[实用新型]直接焊接型漆包线有效
| 申请号： | 201320080783.X | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203118564U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 邵铭;翁加林 | 申请（专利权）人： | 江苏芯盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B7/04;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224300 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 焊接 漆包线 | ||
【权利要求书】：
1.一种直接焊接型漆包线，包括金属线芯（1），其特征在于：所述金属线芯（1）外表面涂覆有聚酯层（2），此聚酯层（2）外表面涂覆有聚酯亚胺层（3）；所述金属线芯（1）由位于中心的不锈钢线芯（4）和包覆此不锈钢线芯（4）外表面的铜层（5）组成。
2. 根据权利要求1所述的漆包线，其特征在于：所述聚酯层（2）与聚酯亚胺层（3）厚度比为1：0.9~1.1。
3. 根据权利要求1所述的漆包线，其特征在于：所述不锈钢线芯（4）直径与铜层（5）厚度比为1：0.1~0.2。
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