[实用新型]自铆合铆钉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铆钉，具体的说涉及一种自铆合铆钉。

背景技术

在手机、电脑等电子配件，尤其是多层电路板的制程中，一般会有多层电路板或其他元件之间的固定连接。目前，主要的连接方式有两种，一是采用激光焊，但激光焊设备造价昂贵，同时对焊件位置要求非常精准，因此焊接时，必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。另一种是利用金属制铆钉穿设于定位孔上，再以冲针冲击铆钉，使铆钉的端部开口端受冲击而变形张开并压合于被固定件上，以形成铆钉固定状态。但是，实际作业时，铆钉管部开口端在受冲击而张开变形时，常会发生强力裂解而连带地产生少量的导电断裂残屑，并掉落在待连接的线路板或其他器件上，造成短路，鉴于此缺点，有部分厂商将金属铆钉改为塑料材质，但塑料材质的铆钉延展性差，在用冲针冲击时经常会破裂而导致无法达到原金属铆钉所具有的铆合固定力。另外，上述两种固定方式，操作比较繁琐，安装效率也较低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种自铆合铆钉，不仅安装简单、迅速，而且不会产生破裂等其他不良现象发生。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自铆合铆钉，该铆钉具有一帽头和一孔柱两部分，所述帽头固设于所述孔柱的一端面上，所述孔柱靠近所述帽头的一端上沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述帽头具有圆柱形的第一帽头和第二帽头，所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间，且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一帽头沿其轴线的宽度为0.15cm，所述第二帽头沿其轴线的宽度为0.30cm。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔柱从所述环状凹槽到远离所述帽头一端的直径由小逐渐变大再逐渐变小。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔柱远离所述帽头的一端面的直径与所述环状凹槽的直径相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述环状凹槽处的直径为0.92cm，所述孔柱的最大直径为1.0cm，最小直径为0.92cm。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔柱的环状凹槽到所述帽头之间且沿其轴线的宽度为0.05cm，所述孔柱的环状凹槽到其远离所述帽头一端且沿其轴线的宽度为0.50cm。

本实用新型的有益效果是：该铆钉由于孔柱上设有环状凹槽，因此该铆钉的孔柱置入金属件孔位后，由于金属材料侧面的挤压使部分材料进入到环状凹槽内，从而使铆钉实现自铆合。该铆钉安装简单、快捷，不会产生冲击导致的破裂及其他不良现象发生。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图；

图2为本实用新型使用状态结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——帽头                   11——第一帽头

12——第二帽头               2——孔柱

21——环状凹槽

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1所示，一种自铆合铆钉，该铆钉具有一帽头1和一孔柱2两部分，所述帽头固设于所述孔柱的一端面上，其特征在于：所述孔柱靠近所述帽头的一端上沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽21。这样，该铆钉压入金属件孔内后，如图2所示，由于金属件孔的侧边受挤压作用，会使部分材料挤压注入到铆钉孔柱上的环状凹槽21内，从而达到固定铆钉的作用，而不需要再使用冲针冲击铆钉，安装非常的方便。

优选的，所述帽头具有圆柱形的第一帽头11和第二帽头12，所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间，且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。

优选的，所述第一帽头沿其轴线的宽度为0.15cm，所述第二帽头沿其轴线的宽度为0.30cm。

优选的，所述孔柱从所述环状凹槽到远离所述帽头一端的直径由小逐渐变大再逐渐变小。

优选的，所述孔柱远离所述帽头的一端面的直径与所述环状凹槽的直径相同。

优选的，所述环状凹槽处的直径为0.92cm，所述孔柱的最大直径为1.0cm，最小直径为0.92cm。

优选的，所述孔柱的环状凹槽到所述帽头之间且沿其轴线的宽度为0.05cm，所述孔柱的环状凹槽到其远离所述帽头一端且沿其轴线的宽度为0.50cm。