[实用新型]一种用于LED集成封装模块的过渡电极有效
| 申请号： | 201320077103.9 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203071135U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 谷青博;崔泽英 | 申请（专利权）人： | 河北神通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050200 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 集成 封装 模块 过渡 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述过渡电极包括衬底（1）和电极（2），所述电极（2）固定在所述衬底（1）的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极（2）的面积大于LED芯片电极的面积。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极（2）的上表面平行于所述衬底（1）的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极（2）和所述衬底（1）为长方体形。
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