[实用新型]多层线路板有效
| 申请号： | 201320076299.X | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203120285U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 萧世楷;萧钧鸿;徐铨良;施中山 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 项荣;姚垚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 | ||
1.一种多层线路板，其特征在于，该多层线路板包括：
一线路基板，包括：
一基板层；
一金属图案层，贴附于该基板层上；
一绝缘基板，位于该金属图案层上，其具有：
一黏着层，贴附于该金属图案层上；
一绝缘层，贴附于该黏着层上；
至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减；
至少一第二孔洞位于该基板层，该第二孔洞暴露出金属图案层，该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减；
至少一第一纳米银导电柱，填入该第一孔洞，并电性连接该金属图案层；
至少一第二纳米银导电柱，填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层；
一第一银浆层，覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱，并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层；
一第二银浆层，覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱，并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层；
一第一保护层覆盖该第一银浆层；以及
一第二保护层覆盖该第二银浆层。
2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。
3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。
4.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层的厚度为4-12μm。
5.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二银浆层的厚度为4-12μm。
6.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该基板层的厚度为12μm。
7.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该绝缘基板的厚度为27μm，该黏着层的厚度为15μm，而该绝缘层的厚度为12μm。
8.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层为第一线路图案层，该第二银浆层为第二线路图案层。
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