[实用新型]电阻组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件结构，尤指一种具有高可靠性的电阻组件。

背景技术

随着科技日新月异，电子产品的生命周期日渐缩短，电子零件厂商对于电子组件开发过程，厂商无不追求微小化、低成本、高效率或快速工艺，希望自家电子组件可以在市场占有一席之地。

在电子组件开发过程，除了致力提升产品效能外，厂商更希望能抢先其它厂商占有市场，因而，便宜和低成本的产物成为众所追求的目标，无论是电容、电阻等电子组件皆是如此。

如图1A至图1F所示，其为说明现有的电阻组件制作步骤的剖视示意图，在图1A至图1B中，先提供一陶瓷棒10，且于该陶瓷棒10表面涂装上一皮膜11以作为电阻层，接着，如图1C所示，涂装皮膜11的陶瓷棒10的两端可利用组立机来镶嵌两个镀铜、锡或镍的铁帽12，并通过阻值切割将电阻组件调整至特定阻值，之后，在图1D至图1F中，于涂装皮膜11的陶瓷棒10的中段表面涂装绝缘层13，并于涂装绝缘层13区域上涂装色码14，以标示出该电阻组件的电阻值及其误差范围，最后，于该电阻组件两端的铁帽12位置，即在未涂装绝缘层13处利用滚镀方式镀上锡层15，以使铁帽12处具有焊性，通过前述制作步骤，即可完成电阻组件。

然而，在现有电阻组件中，铁帽12与陶瓷棒10的接合处可能会不完全密合，如此若产生空隙将因接触阻抗而影响电性，严重者会有脱落的风险，此外，湿气也容易进入电阻组件中，使得高温使用时导热性不佳，温度影响将会造成阻值偏移，甚至有热膨胀系数（Coefficient of thermal expansion，CTE）不匹配的问题。

因此，如何找出一种简便的电阻组件的制作结构，藉以提供高良率及低成本的电阻组件，特别的是，现有电阻组件皆镶嵌铁帽以提供散热效果，但恐有不完全密合、导热性不佳等问题，因而解决镶嵌铁帽的电阻组件可能造成的缺陷，实为目前亟欲追求的目标。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种电阻组件结构，其以滚镀方式形成与现有铁帽相同功效的结构。

为达前述目的及其它目的，本实用新型提供一种电阻组件，包括：

陶瓷棒，其表面涂装有皮膜；

电镀保护层，其形成于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上；

端部镀层，其形成于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上；

绝缘层，其形成于该电镀保护层上；以及

色码，其形成于该绝缘层上。

上述的电阻组件，其中该皮膜作为一电阻层。

上述的电阻组件，其中该端部镀层利用滚镀方式形成于该陶瓷棒上。

上述的电阻组件，其中该电镀保护层为环氧树脂。

上述的电阻组件，其中该色码为环氧树脂。

相较于现有技术，本实用新型的电阻组件并非采用镶嵌铁帽的方式，而是通过滚镀形成与现有铁帽同效果的端部镀层，不仅良率较高且降低成本，此外，本实用新型通过滚镀方式将解决现有方式中，铁帽与陶瓷棒的接合处会有孔隙、不密合等情况，而不密合情况恐影响电性、造成导热性不佳或热膨胀不匹配等问题，因此，本实用新型所提出的高良率及低成本的电阻组件，同时又可简化制作流程，对于电阻组件结构与制作确实有所助益。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A至图1F为现有的电阻组件制作步骤的剖视示意图；以及

图2A至图2F为本实用新型的电阻组件制作步骤的剖视示意图。

主要组件符号说明

10、20  陶瓷棒

11、21  皮膜

12      铁帽

13、24  绝缘层

14、25  色码

15      锡层

22      电镀保护层

23      端部镀层

具体实施方式

以下藉由特定的实施例说明本实用新型的技术内容，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型也可藉由其它不同的实施形态加以施行或应用。

须知，本说明书所附的附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。