[实用新型]扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置有效
申请号: | 201320070573.2 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN203225863U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 贾伟;石华;陈国强 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 模组 及其 使用 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声领域,具体涉及一种扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置。
背景技术
现有技术中扬声器模组包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围框架,对于正面出声的扬声器模组,出声孔设置于外围框架上正对扬声器单体振膜的一侧。扬声器模组具有后声腔,后声腔由位于振膜远离出声孔一侧的扬声器单体和外围框架形成,扬声器模组的后声腔需要密封并且需要具有一定的体积,以保证扬声器模组的低频声效。
但是随着电子装置(如手机、电脑等)薄型化的发展趋势,电子装置内为扬声器模组预留的空间越来越小,这就要求扬声器模组具有更薄的尺寸。扬声器模组尺寸较小时,一方面可能会影响到扬声器单体的尺寸,进而影响产品的声学性能和输出功率,另一方面,扬声器模组后声腔的体积会减小,这就影响了扬声器模组的低频声效,影响其声学性能。而另一方面,传统结构扬声器模组与电子装置之间只是实现简单的安装和电连接,电子装置内部的结构没有被充分利用。
因此,有必要提供一种扬声器模组及其电子装置,以改变上述缺陷。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置,可以充分利用电子装置的内部结构,并且在扬声器模组尺寸有限定情况下,可以保证扬声器模组的声学性能。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种扬声器模组,包括扬声器单体以及收容固定所述扬声器单体的外围框架,所述扬声器单体包括振膜,所述外围框架正对所述振膜的位置设有出声孔,所述扬声器单体与所述外围框架之间围 成后声腔,其中,所述外围框架上对应于所述后声腔的一侧端面上设有连通所述后声腔与外界的开口端,终端的电子装置与所述开口端结合密封所述后声腔。
此外,优选的方案是,所述后声腔位于所述振膜远离所述出声孔的一侧,所述开口端位于所述外围框架上与所述出声孔相对的端面上。
此外,优选的方案是,所述外围框架包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体收容固定所述扬声器单体,所述第二壳体上正对所述扬声器单体振膜的位置设有所述出声孔,所述第一壳体、第二壳体和所述扬声器单体形成所述后声腔。
此外,优选的方案是,所述后声腔位于所述扬声器单体的侧面,所述扬声器单体设有连通所述后声腔与所述扬声器单体内部结构的通道。
此外,优选的方案是,所述后声腔包括位于所述扬声器单体两侧且独立设置的第一后声腔和第二后声腔。
一种电子装置,其中,包含权利要求1或2所述的扬声器模组,所述电子装置内部包括结合板,所述结合板与所述扬声器模组的开口端结合密封所述后声腔。
此外,优选的方案是,所述电子装置与所述扬声器模组结合的位置设有环状的密封泡棉。
此外,优选的方案是,外围框架包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设有凸出于所述开口端所在平面的结构,所述结合板上正对所述第一壳体上凸出结构的位置设有去料形成的避让孔。
本实用新型的扬声器模组,在外围框架对应于后声腔的位置具有去料形成的开口端,开口端与电子装置内部的结合板密封结合,形成密封的后声腔;这种结构充分的利用了扬声器模组的空间,通过去掉在外围框架上去料增大了扬声器模组的后声腔,并且开口端通过与电子装置密封结合实现了后声腔的密封,因而在扬声器模组的尺寸有限的情况下,即增大了扬声器模组后声腔的空间,保证了扬声器模组的声学性能,又充分的利用了电子装置内部的结构。
附图说明
通过下面结合附图对本实用新型进行描述,本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图;
图2是本实用新型扬声器模组的立体结构示意图;
图3是图2所示扬声器模组的剖面结构示意图;
图4是本实用新型扬声器模组与结合板结合后的立体结构示意图;
图5是图4的A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
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