[实用新型]75110芯片驱动光电耦合器电路

说明书

本实用新型属于电子电路领域，具体涉及一种驱动光电耦合器的电路。

差分电路和光耦隔离电路在当前的电路技术中被普遍采用，主要应用于数据和信号的传输通道，以提高系统信号和数据传输的抗干扰能力，提高电路系统的稳定性。

在普通的应用模式中，差分电路的地线不隔离，主要用于提升信号传输的驱动能力和共模噪声抑制能力，适用于模拟信号和数字信号的传输；光电耦合器主要利用隔离电路之间的地线，达到提高电路抗干扰能力的目的，适用于数字信号的传输。

在通常应用的光电耦合隔离信号传输电路中，一般信号传输距离较长，如果采用电路内部芯片直接驱动信号传输目标电路的光耦，将会带来内部驱动芯片驱动能力不足，信号长线传输后失真严重，系统易受外界干扰影响等问题，因此通常采用图1所示的双光耦隔离电路，确保内部电路不受影响，双光耦隔离电路的连接方式为：信号输入端通过电阻R1接入高速光耦B1A的输入负端，高速光耦B1A的输入正端接VCC1，高速光耦B1A的输出正端通过电阻R2接入VCC2，高速光耦B1A的输出负端接入高速光耦B2A的输入正端，高速光耦B2A的输入负端接GND2，高速光耦B2A的输出正端一方面通过电阻R3接入VCC3，另一方面接信号输出，高速光耦B2A的输出负端接GND3；该电路的缺点是需要增加一个额外的电源，即VCC2。

本实用新型的目的是：减少电路系统中电源的使用数量，设计一种利用差分驱动芯片75110芯片驱动光电耦合器的电路。

本发明的技术方案是：一种75110芯片驱动光电耦合器电路，它包括：75110芯片D3A和光电耦合器B1A；其连接关系为：

信号输入端接入所述75110芯片D3A的2脚，所述75110芯片D3A的1脚与2脚连接，10脚与3脚连接后接入VCC1+，11脚接入VCC1‑，7脚接GND1，14脚接入VCC1+，12脚一方面通过电阻R1接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入负端，13脚一方面通过电阻R3接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入正端；所述光电耦合器B1A的输出负端接入GND2，所述光电耦合器B1A的输出正端一方面接信号输出端，另一方面通过电阻R2接入VCC2。

信号输入端接入所述75110芯片D3A的2脚，所述75110芯片D3A的1脚与2脚连接，10脚与3脚连接后接入VCC1+，11脚接入VCC1‑，7脚接GND1，14脚接入VCC1+，12脚一方面通过电阻R1接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入负端，13脚一方面通过电阻R3接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入正端；所述光电耦合器B1A的输出负端接入GND2，所述光电耦合器B1A的输出正端一方面接信号输出端，另一方面通过电阻R2接入VCC2。

有益效果：本实用新型利用75110芯片的差分驱动能力，实现了对光电耦合器的驱动，并且实现了电路之间的地线隔离，且电路节约了背景技术中所述的双光耦隔离电路中的电源VCC2，同时能够保证电路本身不受外界扰动的影响。

图1为背景技术中的双光耦隔离电路连接示意图；

图2为本实用新型的连接示意图。

参见附图2，一种75110芯片驱动光电耦合器电路，它包括：75110芯片D3A和光电耦合器B1A；其连接关系为：

信号输入端接入所述75110芯片D3A的2脚，所述75110芯片D3A的1脚与2脚连接，10脚与3脚连接后接入VCC1+，11脚接入VCC1‑，7脚接GND1，14脚接入VCC1+，12脚一方面通过电阻R1接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入负端，13脚一方面通过电阻R3接入GND1，另一方面接入所述光电耦合器B1A的输入正端；所述光电耦合器B1A的输出负端接入GND2，所述光电耦合器B1A的输出正端一方面接信号输出端，另一方面通过电阻R2接入VCC2。

上述方案中光电耦合器B1A的型号为TLP521‑4；

所述75110芯片D3A的13脚位信号差分输出正端，12脚为信号差分输出负端，电阻R1和电阻R3分别为差分输出负端和正端的匹配电阻，这两个电阻的组织分配会影响输出信号的幅度分配，通常情况下，电阻R3的阻值为1KΩ，电阻R1的阻值为50Ω。所述75110芯片D3A的1脚、2脚接需要进行传输的信号，该信号的最高频率可以根据光耦的最大开通和关断速度确定。