[实用新型]一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有效
| 申请号： | 201320068201.6 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203228461U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李光;刘林;金俊弘;杨胜林;江建明 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | B32B27/10 | 分类号： | B32B27/10;B32B27/28;B32B7/12 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 耐高温 介电常数 复合材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，其特征是：所述的抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有五层结构：由上至下，第一层为聚酰亚胺面层（1），第二层为上粘结剂层（2），第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3），第四层为下粘结剂层（4），第五层为聚酰亚胺底层（5）；所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3）的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。
2.根据权利要求1所述的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，其特征在于，所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3）的原纸的定量范围为5～500g/m2，纸的孔隙率为9～30%，厚度范围为0.01～10mm。
3.根据权利要求1所述的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，其特征在于，所述的聚酰亚胺面层（1）厚度范围为0.05～5mm。
4.根据权利要求1所述的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，其特征在于，所述的聚酰亚胺底层（5）厚度范围为0.05～5mm。
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