[实用新型]增强灌电流并驱动电容负载的CMOS放大器有效

专利信息
申请号: 201320066862.5 申请日: 2013-02-06
公开(公告)号: CN203301430U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 包兴坤 申请(专利权)人: 苏州硅智源微电子有限公司
主分类号: H03F3/45 分类号: H03F3/45;H03K19/0185
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215122 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 增强 电流 驱动 电容 负载 cmos 放大器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一般的线性电路,更特别地,本发明涉及一种CMOS放大电路,它具有增强灌电流和驱动电容负载的能力。 

背景技术

图1A和1B是根据传统技术得到的运算放大器的输出级电路原理图。输入信号被加载到两个NPN晶体管Q1和Q2的基极,它们的集电极连接到正电压(V+),发射极连接到一个运算放大器10(如图1A所示)的输入。放大器10的输出连接到一个MOS灌电流晶体管M7的栅极,晶体管M7和晶体管Q2串联在正电压(V+)和负电压(V-)之间,这与普通的放大级输出电路相同。参照图1B,差分放大器10包括两个CMOS晶体管对,它们是p沟道晶体管M3和M4、n沟道晶体管M5和M6。晶体管Q1的发射极连接到晶体管M3的栅极,晶体管Q2的发射极连接到晶体管M4的栅极。一个固定的电流源I1串连在晶体管Q1和V-之间,同时灌电流晶体管M7串连在晶体管Q2和V-之间。 

该电路有低输出阻抗并且为负载提供高输出电流。然而,该电路的主要缺点是:当同时驱动电容负载和增强灌电流时会产生过多的相移。这带来了一个潜在的稳定性问题并使放大器产生振荡。更特别的是,当输出级电路从负载吸收电流时,一个电压差ΔVba=Vb-Va在节点a和节点b之间建立,并使节点c的电压足够高使得晶体管M7的输出电流减小。为了提高节点c的电压,节点a的电压需要比节点b的电压小很多。由于晶体管Q1和Q2的基极连接在一起,ΔVba使得晶体管Q2的基极-发射极偏压VBE比晶体管Q1小。随着晶体管Q1产生恒定 的电流I1,晶体管Q2偏压VBE的减小导致Q2产生比正常时小的电流。由于MOS晶体管的跨导通常很低,ΔVba对于中等的输出灌电流来说可以变得很大,以至于晶体管Q2产生的电流极低,并加剧了信号的相移,尤其是驱动一个电容负载时。 

发明内容

本发明的目的是提供一种放大器输出电路,它可以增强灌电流和电容驱动能力。 

本发明的特点是电路增加灌电流使晶体管Q2的偏压VBE得到保持。 

本发明提供一种增强灌电流并驱动电容负载的CMOS放大器,第一和第二个双极晶体管的集电极连接到第一个电压,它们的基极相连以接收输入信号;一个差分放大电路有第一和第二个输入、一个输出;上述第一个双极晶体管的发射极连接到差分放大电路的一个输入,第二个双极晶体管的的发射极连接到另一个输入;第一个MOS晶体管有源极、栅极和漏极,其中漏极连接到上述第二个双极晶体管的发射极,源极连接到第二个电压,栅极连接到上述差分放大器的输出;第一个固定的电流源连接在上述第一个双极晶体管的发射极和第二个电压之间;第二个MOS晶体管有源极、栅极和漏极,其中漏极连接到上述第一个双极晶体管的发射极,源极连接到第二个电压,从而第二个MOS晶体管与上述第一个固定的电流源并联,第二个MOS晶体管的栅极连接到上述差分放大器的输出,上述第一个双极晶体管的基极-发射极电压随着通过第一个MOS晶体管电流的增加而增加,由于一个增加的灌电流,上述第二个双极晶体管VBE的减小得到抵消。 

本发明提供一种增强灌电流并驱动电容负载的CMOS放大器,上述第一个双极晶体管的发射极和第二个MOS晶体管之间可以连接一个电阻。 

本发明提供一种增强灌电流并驱动电容负载的CMOS放大器,上述第二个双极晶体管的发射极与第一个MOS晶体管的漏极形成的节点和电路输出端之间可以连接一个电阻;第三个双极晶体管的集电极连接到上述第一个电压,发射极连接到上述差分放大器的第一个输入,从而第三个双极晶体管与上述第一个双极晶体管并联,第三个双极晶体管的基极连接到电路的输出。 

本发明提供一种增强灌电流并驱动电容负载的CMOS放大器,上述差分放大电路包括第一和第二个CMOS晶体管对。 

根据下面更详细的描述并结合附图,本发明及其目的和特点将会更明显地体现。 

本发明的技术解决方案 

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