[实用新型]一种超薄MEMS麦克风模块装置有效
| 申请号: | 201320066693.5 | 申请日: | 2013-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN203225884U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
| 发明(设计)人: | 郝乃航;晋学贵;李定为 | 申请(专利权)人: | 苏州百丰电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超薄 mems 麦克风 模块 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种MEMS麦克风模块装置,具体涉及一种超薄MEMS麦克风模块装置。
背景技术
如图1所示,微机电系统声音传感器,简称微机电系统传声器或MEMS麦克风,市场上有很类型的MEMS搭配PCB印刷线路板做成的MEMS模块,由于PCB本身厚度的限制,无法做到超薄型MESM模块。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种超薄MEMS麦克风模块装置,轻便、美观,可以适用于超薄笔记本,超薄手机,平板电视等电子产品。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种超薄MEMS麦克风模块装置,包括MEMS麦克风,所述MEMS麦克风一端设置有收音孔,所述MEMS麦克风下端连接有FPC,所述FPC一端设置有模块Output。
进一步的,所述MEMS麦克风为方形。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型轻便、美观,可以适用于超薄笔记本,超薄手机,平板电视等电子产品。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为背景技术里的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图。
图中标号说明:
1、FPC,2、MEMS麦克风,3、模块Output,4、收音孔。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参见图2所示,一种超薄MEMS麦克风模块装置,包括MEMS麦克风2,所述MEMS麦克风2一端设置有收音孔4,所述MEMS麦克风2下端连接有FPC1,所述FPC1一端设置有模块Output3。
进一步的,所述MEMS麦克风2为方形。
本实用新型的工作过程如下:
将所述MEMS麦克风2贴片在超薄的FPC1上,声音通过所述收音孔4进入,然后由所述MEMS麦克风2处理为数字信号,再由所述模块Output3输出信号。
以上所述仅为实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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