[实用新型]一种电子设备外壳结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备外壳结构。

背景技术

传统的电子设备外壳一般为塑料平板构成，强度较小，受外力作用时，容易断裂而损坏电子设备外观；当电子设备受外力作用时，也无法起来有效的缓冲作用保护电子设备内部元件。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提供了一种电子设备外壳结构。

本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种电子设备外壳结构，包括壳体，所述壳体上设有凹凸区域，其特征在于：所述壳体及凹凸区域表面覆盖一强化保护层，所述强化保护层由纵横塑料片编织后热融于壳体及凹凸区域表面。

本实用新型与现有技术相比的优点是：采用本实用新型的结构，电子设备外壳的强度变得更大，且在受外力冲击时，还能起到缓冲作用，保护电子设备内部元件。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A-A处的剖面图。

图3是图1强化保护层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步详述。

如图1、图2和图3所示，一种电子设备外壳结构，包括壳体1，所述壳体1上设有凹凸区域2，其特征在于：所述壳体1及凹凸区域2表面覆盖一强化保护层3，所述强化保护层3由纵塑料片4和横塑料片5编织后热融于壳体1及凹凸区域2表面。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。