[实用新型]层叠式半导体冰箱

权利要求书

1.层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体的后部安装风机和直流电源，所述的后罩扣合在所述的箱体的后部，所述的后罩的上下两面设置通风口，所述的直流电源与所述的控制装置连接，所述的风机与所述的控制装置电连，其特征在于：所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。

2.如权利要求1所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于：每个所述的半导体制冷片组至少由两片半导体制冷片叠加而成。

3.如权利要求1所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于：所述的箱体分成上下两个储藏空间、且每个所述的储藏空间均配置独立的温控器和半导体制冷装置。

4.如权利要求3所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于：所述的门体根据储藏空间设置成上门和下门，且所述的上门与上方的储藏空间形成封闭的空间、所述的下门与下方的储藏空间形成封闭的空间。

5.如权利要求4所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于：所述的箱体和所述的门体均由外壳、保温层和内胆构成，且所述的保温层填充在所述的外壳和所述的内胆之间的间隙里。