[实用新型]石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201320063679.X 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN203071894U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 王媛 申请(专利权)人: 王媛
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/05
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 刘晓
地址: 276826 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 石英 晶体 谐振器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于石英晶体谐振器技术领域,具体地讲涉及一种小型化的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器工作原理是利用石英晶体的逆压电效应制成的一种谐振器件。石英晶体元件具有高精密、高稳定性的特点,广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器、电子产品中,为当今电子产品中不可缺少的关键元件。

目前石英晶体谐振器的类型主要有引线型晶体谐振器,引线型晶体谐振器也称为49s型石英晶体谐振器,它的工艺稳定、价格低,现有石英晶体谐振器结构如下:包括基板,基板与绝缘子、引线构成基座,引线的钉头上连接用于支撑石英晶片的支架片,其中基板的长度为10.7mm,宽度为4.32mm,高度为1.5mm,支架片放置石英晶片部位的长度为8.1mm,相应的石英晶片长度为8mm。

为了降低成本,实现小型化设计,目前石英晶体谐振器在整体结构上做了调整,其中基板的长度为10.7mm,宽度为4.32mm,高度为0.7-1.5mm,支架片放置石英晶片部位的长度为6.6mm,相应的石英晶片长度为6.5mm。

以上可以看出石英晶片长度为8mm和6.5mm的晶体使用的基板长度都为10.7mm,也就是为降低成本等石英晶片长度减少后基板长度没有相应减少,从而造成了基板原料的浪费;另一方面在石英谐振器基座的支架片加工焊接过程中,为了方便焊接,使用的框架带宽度为14mm,采用小型化设计后,其石英晶片长度由8.1mm改为6.5mm,但框架带的整体宽度仍为14mm,从而造成了框架带原料的浪费,相应的外壳和垫片也产生了浪费。

另外,现在也有微型化的引线型石英晶体谐振器,主要针对对体积有特别要求的场所,如手机等产品,其基板长度在8mm以下,由于体积太小生产工艺不稳定,不良率高,成本也居高不下。 

实用新型内容

为解决现有石英晶体谐振器成本高及原料加工浪费的问题,提出一种新型石英晶体谐振器,其采用以下技术方案实现:

一种石英晶体谐振器,包括:由基板、两绝缘子与引线组成的基座,焊接在引线钉头上的两支架片,以及位于支架片上的石英晶片,所述基板的长度为8.1mm-10.2mm。

进一步地,为了尽量减少基本的长度与宽度,所述基板呈长方形。

进一步地,所述基板的宽度为3mm-5mm。

进一步地,所述基板的高度为0.5mm-2mm ,所述两支架片外端距离为5.5mm-8.1mm,所述两绝缘子中心间距为3mm-6mm,所述石英晶片长度为5mm-7.6mm,宽度1.0mm-2.5mm。

进一步地,为了提高石英晶体谐振器的稳定性,所述基板底部焊接有谐振器接地引线。

为了方便制成表面贴装型石英晶体谐振器,还包括一绝缘垫片,该绝缘垫片位于所述基板的底部,其上设有两透孔,所述引线通过对应的透孔伸出,并分别折向外侧。

进一步地,所述绝缘垫片上还开有第三透孔,所述谐振器接地引线伸出所述透孔,并折向外侧。

为了在抗跌落试验中减少对石英晶体的冲击,所述支架片与基板之间的夹角成5~10°。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果如下:本实用新型通过合理缩减基板的长度,保证与现有的长度6.5mm的石英晶片使用匹配,从而在保留既有的生产加工工艺的前提下,将石英晶体谐振器尽量小型化,一方面方便加工,另一方面减小了产品体积,可节省原材料10%以上。另外,本实用新型将基座制成长方形,增加了支架片边缘与外壳之间的间隙,因此在保证不影响产品性能的前提下,可进一步减少基板的长度和宽度,从而进一步节省原材料。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例一结构示意图;

图2为实施例一基板俯视图;

图3为实施例二基板俯视图;

图4为实施例三结构示意图;

图5为实施例四结构示意图;

图6为实施例四中绝缘垫俯视图;

图7为实施例五中绝缘垫俯视图;

图8为实施例六中绝缘垫俯视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实施例石英晶体谐振器予以详细介绍。

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