[实用新型]透明导电体

权利要求书

1.一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、透明胶层、导电层及透明绝缘层，所述透明胶层层叠于所述透明基板上，并覆盖所述透明基板表面的部分区域，所述导电层层叠于所述透明胶层上，所述透明绝缘层覆盖所述导电层的表面及所述透明基板表面未被所述透明胶层覆盖的区域，所述导电层为由厚度为0.5微米~5微米的金属箔导线形成的导电网。

2.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述金属箔导线的材质选自金、银、铜及铝中的一种。

3.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述导电层为由多条金属箔导线排布形成的导电网，每一条金属箔导线的宽度为0.2微米~5微米，相邻且平行的两条金属箔导线之间的距离为50微米~800微米。

4.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层由环氧树脂或亚克力树脂形成。

5.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层的表面至所述导电层的远离所述透明基板的表面的距离小于10微米。

6.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层的远离所述透明基板的表面的平面度为0.1μm/mm²~2μm/mm²。

7.根据权利要求6所述的透明导电体，其特征在于，所述透明绝缘层的远离所述透明基板的表面的平面度为0.2μm/mm²~0.5μm/mm²。

8.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板由玻璃、亚克力树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯形成。

9.根据权利要求8所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米。

10.根据权利要求9所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的厚度为50微米~700微米。