[实用新型]LED灯

说明书

本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种LED灯。

随着技术的发展，LED灯越来越广泛地应用到各种照明领域，进而替代白炽灯、荧光灯等前几代光源起到大幅度的节能降耗。如何将发光二极管应用到传统的白炽灯结构中，且避免存在在发光二极管的发光强度过弱、驱动电源安装空间有限、发光角度小以及光源散热等问题为本领域技术上待突破方向。

鉴于以上所述，本实用新型有必要提供一种将发光二极管应用到传统的白炽灯结构中并解决发光元件散热、发光角度及驱动电源安装空间有限问题的LED灯。

一种LED灯，包括灯罩、灯头、驱动电源以及设置于所述灯罩内的发光体；所述驱动电源设置于所述灯头内，与所述发光体相连接；所述发光体包括芯柱以及若干基板，若干所述基板呈层地设置在芯柱上，所述基板上设有发光元件。

进一步地，所述芯柱包括端座及从端座上延伸的主轴段；所述端座一端与所述灯罩密封连接，主轴段上呈层地设置有若干基板。

进一步地，所述端座内设有排气管，用以在制作时往灯罩内抽送气体。

进一步地，所述发光体包括连接线，所述驱动电源通过所述连接线与所述基板连接。

进一步地，所述主轴段上距离所述灯头最近的一层基板与所述灯罩与所述端座的密封端面之间的距离为25‑45mm。

进一步地，所述主轴段上距离所述灯头最近的一层基板与所述灯罩与所述端座的密封端面之间的距离为25‑45mm。

进一步地，所述发光体的径向尺寸不超过30mm。本实用新型中，沿所在基板的周缘排布的第一圈发光元件投影至平行于所述基板的平面上，得到的投影最大圆的直径不超过30mm，可以理解，基板的径向尺寸不超过30mm。

进一步地，所述驱动电源选用贴片式电阻。

进一步地，所述基板包括顶层基板，底层基板以及设置在顶层基板与底层基板之间的间层基板；所述顶层基板上的发光元件绕其基板的中心围绕呈两圈排布，包括沿周缘排布的第一圈发光元件，靠近并绕基板中心排布的第二圈发光元件，且所述第一圈发光元件中的每一个发光元件的轴线方向相对基板中心轴线向外倾斜；所述第二圈发光元件中的每一个发光元件的轴线方向平行于所述基板中心轴线方向。

进一步地，所述底层基板或间层基板上的发光元件在对应的基板周缘上呈一圈排布，且所述发光元件的轴线方向与所述基板的中心轴线方向向外偏斜。

进一步地，所述灯罩内充有保护气体。

相较于现有技术，本实用新型LED灯中通过设置多层的基板，并且基板的尺寸可不相同，通过排布在不同层基板上的发光元件发光使得所述LED灯能实现360度发光且更美观。通过排气管向所述灯罩内充入惰性气体，密封所述灯罩，均有助于发光元件的散热并且防止基板被氧化。驱动电源采用贴片式电阻，减小所述驱动电源的体积，可安装在所述灯头内，解决驱动电源安装空间有限的问题。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本实用新型的一些具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型LED灯的结构示意图；

图1为本实用新型LED灯的结构示意图；

图2为图1中顶层基板上发光元件排布的俯视示意图；

图3为图1中顶层基板上发光元件排布的正视示意图；

图4为图1中底层基板及间层基板上发光元件排布的俯视示意图；

图5为图1中底层基板及间层基板上发光元件排布的正视示意图。

为了详细阐述本实用新型为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本实用新型的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

请参阅图1，本实用新型实施例所示的LED灯100，包括灯罩10、灯头20、设置于所述灯头20内的驱动电源30、以及发光体40。所述发光体40设置在灯罩10内，且发光体40底端与所述灯罩10的密封端连接，以对灯罩10密封。所述灯头20套设在灯罩10的密封端，所述驱动电源30与所述发光体40电性连接。