[实用新型]一种新型大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种新型大功率LED封装结构。 

背景技术

现有技术中，荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。 

传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种新型大功率LED封装结构。 

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种新型大功率LED封装结构，包括散热基板、大功率LED、反光杯，所述大功率LED设于散热基板上面，在所述大功率LED表面布置一个聚焦透镜，反光杯小圆端罩住聚焦透镜，并固定于散热基板上，所述反光杯大圆端设有微晶玻璃。 

本实用新型的优点是：通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了 荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学界面数，也是提高出光效率的有效措施。 

附图说明

以下结合附图对本实用新型作详细说明。 

图1为本实用新型大功率LED封装结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示，一种新型大功率LED封装结构，包括散热基板3、大功率LED5、反光杯2，所述大功率LED5设于散热基板3上面，在所述大功率LED5表面布置一个聚焦透镜4，反光杯2小圆端罩住聚焦透镜4，并固定于散热基板3上，所述反光杯2大圆端设有微晶玻璃1，所述微晶玻璃1内均匀的掺有荧光粉。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。