[实用新型]一种应用于LED灯的LED支架有效

专利信息
申请号: 201320061304.X 申请日: 2013-02-04
公开(公告)号: CN203192839U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 田南律;黄详飞;廖义泽;黄矛喜;陈文;韦燕楠 申请(专利权)人: 深圳市得润电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 王琦
地址: 518107 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种应用于LED灯的LED支架。 

背景技术

现有的LED灯具有耗电量小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点,而LED支架是LED灯不可缺少的组件,其重要性不言而喻。 

目前市面上的LED支架如图1和图2所示,包括绝缘本体10以及与绝缘本体10一体成型的两个导电端子20和40。其中,绝缘本体10与导电端子20和40构成一个芯片封装腔30,绝缘本体10的底部设有隔离块12,该隔离块12将位于其左右两侧的导电端子20和40电性隔离。该结构中,导电端子20和40与隔离块12的结合部位位于上部弯折区,使得芯片封装腔30底部的面积比较小,不能放置较大的LED芯片,使得光通量较小、照射亮度低,因而需要改进。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于LED灯的LED支架,克服传统LED支架由于芯片封装腔面积小造成的光通量小、照射强度低、发光不够均匀稳定的缺陷。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的: 

一种LED 支架,包括两个导电端子、与两个导电端子一体成型的绝缘本体,所述绝缘本体、导电端子构成用于收容LED 芯片的封装腔,所述封装腔包括由导电端子构成的腔底、形成于绝缘本体上的开口、及位于腔底与开口之间的全反射弧面;所述绝缘本体的底部设有隔离块,该隔离块将位于其两侧的两个导电端子电性隔离;所述隔离块位于腔底的最低水平位置。

其中,所述导电端子包括伸入绝缘本体内的连接部和延伸出绝缘本体外的自由部。

其中,所述导电端子的连接部包括向上弯折部和水平部。 

与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果: 

          本实用新型实施例增大了芯片封装腔底部的面积,从而增加了出光面积,提高了产品的亮度;还可以放置更大的芯片,进一步提高了照射亮度;底部的散热面积也增大,提高了产品的散热性。

附图说明

图1是传统的LED支架的俯视图。 

图2是传统的LED支架的剖视图。 

图3是本实用新型实施例提供的LED支架的俯视图。 

图4是本实用新型实施例提供的LED支架的剖视图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 

本实用新型提供的LED支架包括:绝缘本体10、一体成型于绝缘本体10内的至少两个导电端子20′和40′。所述绝缘本体10及导电端子20′、导电端子40′构成一端开口的芯片封装腔30。 

绝缘本体10的底部设有隔离块12,该隔离块12用于在导电端子与绝缘本体10一体成型时将导电端子20′和导电端子40′电性隔离。导电端子20′和导电端子40′分别与绝缘本体10卡合。 

导电端子20′和导电端子40′均包括伸入绝缘本体10内的连接部和延伸出绝缘本体10外的自由部。与图1和图2所示的导电端子20和导电端子40相比,本实施例中改变了导电端子20′和导电端子40′与隔离块12连接处的结构,使其隔离块12位于了绝缘本体10的底部的最低水平位置,从而增大了芯片封装腔30的底部面积,可放置更大的LED芯片,可在保证LED发出的光源在指定区域内均匀的基础上扩大LED光线的有效照明范围,提高照射亮度。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

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