[实用新型]一种摄像机有效

专利信息
申请号: 201320059794.X 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN203057312U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 张小波 申请(专利权)人: 浙江宇视科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/04
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 310053 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种摄像机,尤其涉及一种可兼容多款镜头与sensor模组的摄像机。

背景技术

镜头和sensor模组是摄像机的两大核心部件,随着安防系统对一体化摄像机的广泛应用,可供选择的镜头和sensor模组越来越多,其规格及型号也很丰富,但不同型号不同专业厂商提供的使用参数、结构尺寸要求不一。更换镜头或者sensor模组时,通常后截距L和光学总长TTL也会随之变化(后截距L,是指镜头定位面到sensor表面的距离。光学总长TTL,是指镜头上端面到sensor感光点的距离)。当镜头模组与PCB模组刚性连接时,镜头长度变化时,机芯模组长度无法调整,此时,原有外壳无法兼容不同镜头和sensor组合,需要开发新的外壳。

现有技术中,通常采用图1的方式解决该问题。镜头模组通过安装螺柱和筒身固定,与PCB模组采用柔性线缆连接。当机芯总长度变化时,通过更换镜头模组安装螺柱来调整机芯总长度保持不变。然而,该方案存在以下问题:一、镜头模组安装螺柱装配时较为复杂。二、需要制作一系列的镜头模组安装螺柱用来调整以确保机芯总长度保持不变,要求尺寸精度高,从而制作成本增加,且容易混淆。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种摄像机,适用于一体化机芯,包括镜头、sensor模组、主PCB模组、紧固件、对接件。

其中,所述sensor模组上带有支出臂,所述紧固件位于所述支出臂上;

所述主PCB模组带有滑槽,所述滑槽为平行于镜头轴向方向的长条形孔状结构;

所述对接件包括对接部和卡扣部,所述卡扣部的直径大于所述滑槽的宽度;

所述对接件的对接部可穿过所述长条形孔状结构的滑槽与所述紧固件配合,当所述对接件在外力的作用下与所述紧固件紧固配合时,所述sensor模组与所述主PCB模组紧固连接,当外力作用消失时,所述主PCB模组可沿所述镜头轴向方向滑动。

相对于现有技术而言,本实用新型提供的摄像机结构工艺简单,并且成本低廉,能够与固定大小的外壳相匹配。

附图说明

图1是现有技术方案示意图;

图2是本实用新型一种实施方式的整机模组分解图;

图3是本实用新型一种实施方式的对接件放大图;

图4是本实用新型一种实施方式组装完成后的整机模组示意图。

具体实施方式

请参考图2,本实用新型一种实施方式中提供一种摄像机,该摄像机包括镜头1、sensor模组3、主PCB模组4以及对接件5。所述摄像机的主PCB模组4上带有滑槽41,对接件5穿过滑槽41与sensor模组3上的紧固件321连接,以此用来组装主PCB模组和sensor模组。以下结合附图详细描述本实用新型。

所述sensor模组3的上部的两端向着远离镜头1的方向伸出有两个纵长的支出臂32,所述支出臂32平行于所述镜头1的轴向方向,所述两个支出臂32上均包括有紧固件321。所述主PCB模组4带有滑槽41,所述滑槽41是长条形孔状结构,在优选方式中可以设计为腰形孔结构。在优选的方式中,所述滑槽41至少有两个,这样可以提高组装的稳定性,当然为了更加稳固,可以将滑槽41设计为4个,比如图2中所示的那样,四个滑槽41分为位于所述主PCB模组4的最上层模板(未标号)的两侧,平行于镜头轴向方向,且沿着镜头轴向方向呈对称分布。

请参考图3的对接件放大图,所述对接件5包括对接部51和卡扣部52。所述紧固件321与所述对接件5的数量与所述滑槽41对应。所述对接件5的对接部51可以穿过所述滑槽41与所述紧固件321配合,当所述对接件5在外力的作用下与所述紧固件321紧固配合时,由于所述对接件5的卡扣部52的直径大于所述滑槽41的宽度,所以对接件5与紧固件321之间的紧固配合会向内压迫所述sensor模组3与所述主PCB模组4,使得两者紧固在一起,难以产生相互运动。当紧固件321与对接部之间的紧固配合消失时,所述主PCB模组4与sensor模组3之间不会受到压迫,此时主PCB模组4可沿镜头轴向方向相对于Sensor模组3进行前后滑动。在优选的实施方式中,所述紧固件321是铆钉,所述对接件5是螺钉,铆钉内有螺纹,镶嵌在所述支出臂32上,所述紧固件321与对接件5之间的紧固配合是螺接配合。操作者可以通过向内螺接的操作来压迫所述sensor模组3与所述主PCB模组4,螺接配合所产生的压力足够大时,其就可以阻止sensor模组3与所述主PCB模组4之间的相互运动了。

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