[实用新型]变电站设备环境调节装置及变电站设备组件柜有效

专利信息
申请号: 201320054417.7 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN203054649U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 刘磊;梁杰;陈伟浩 申请(专利权)人: 广州电力设计院
主分类号: G05D27/02 分类号: G05D27/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王茹;曾旻辉
地址: 510610 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变电站 设备 环境 调节 装置 设备组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及变电站设备相关技术领域,特别是涉及变电站设备环境调节装置及变电站设备组件柜。

背景技术

在数字化变电站建设过程中,需要将智能终端、合并单元等智能二次设备组屏,下放安装到配电装置室,为提高能效,配电装置室一般不安装大型空调设备,较高的温湿度环境不利于智能二次设备的长期稳定工作,存在一定的故障隐患。因此,有必要在智能组件柜内加装独立的温湿度控制装置,改善其内部工作条件,使智能组件柜内的温度和湿度能维持在一个合理稳定的范围内。目前国内还没有专门针对智能组件柜内部温湿度进行控制的系统,其它用于汇控柜或端子箱用调节的办法和方式也不完全适用于智能组件柜。如目前普遍使用的加热器,通过把箱内控制中的水汽汽化防止凝露,但是湿气还在箱内,当温差变大时,仍会产生凝露现象,存在着较大的弊端。同时智能组件柜本身存在一定的限制条件,主要体现在:1、智能组件柜装有两台以上智能二次设备,前后开门,左右与其它屏柜并列布置,温湿度控制系统安装位置受限;2、智能组件柜一般是在控制室内,控制室内不允许有空调冷凝水排放。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术存在的对设备组件柜安装温湿度控制系统存在位置受限及空调冷凝水不能在控制室内排放的技术问题,提供一种变电站设备环境调节装置及变电站设备组件柜。

一种变电站设备环境调节装置,包括:底板、湿温度控制器、顶置机柜空调和冷凝水汽化器,所述湿温度控制器、顶置机柜空调和冷凝水汽化器设置在底板上,且湿温度控制器的输出端与顶置机柜空调的控制端连接,顶置机柜空调的出水口与冷凝水汽化器连接。

在其中一个实施例中,所述湿温度控制器设置在底板前端。

在其中一个实施例中,所述底板开有空气交换口,所述顶置机柜空调的出风口与所述空气交换口的位置一致。

一种变电站设备组件柜,包括:具有容纳变电站设备的腔体的组件柜本体,以及在组件柜本体顶部设置的环境调节装置,所述环境调节装置包括:底板、湿温度控制器、顶置机柜空调和冷凝水汽化器,所述湿温度控制器、顶置机柜空调和冷凝水汽化器设置在底板上,且湿温度控制器的输出端与顶置机柜空调的控制端连接,顶置机柜空调的出水口与冷凝水汽化器连接。

在其中一个实施例中,还包括设置在所述组件柜本体外部的外部湿温度传感器和设置在所述组件柜本体内部的内部湿温度传感器,所述湿温度控制器分别与外部湿温度传感器和内部湿温度传感器连接。

在其中一个实施例中,所述湿温度控制器设置在底板前端。

在其中一个实施例中,所述底板开有空气交换口,所述顶置机柜空调的出风口与所述空气交换口的位置一致,所述顶置机柜空调的出风口通过所述空气交换口与所述腔体导通。

在其中一个实施例中,所述底板设有安装孔,所述底板通过安装孔安装在所述组件柜本体顶部。

本实用新型的变电站设备环境调节装置及变电站设备组件柜,提供了一种变电站设备环境调节装置,通过顶置机柜空调控制环境温湿度,同时,采用冷凝水汽化器对顶置机柜空调所产生的冷凝水进行气化,避免排放空调冷凝水,由于本实用新型的变电站设备环境调节装置体积较小,而且是安装在变电站设备组件柜的顶部,因此安装方便,不需要改变变电站设备组件柜(屏柜)的内部结构,同时满足了组件柜在控制室内不能排放空调冷凝水的要求,实现用空调来调节变电站设备组件柜柜内的温湿度,效果比原先的加热器等方法要好。

附图说明

图1为本实用新型一种变电站设备环境调节装置的模块结构图;

图2为本实用新型一种变电站设备环境调节装置加装外壳的模块结构图;

图3为本实用新型一种变电站设备组件柜的模块结构图;

图4为本实用新型的湿温度控制器的连接图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1所示为本实用新型一种变电站设备环境调节装置1的模块结构图,包括:底板11、湿温度控制器12、顶置机柜空调13和冷凝水汽化器14,所述湿温度控制器12、顶置机柜空调13和冷凝水汽化器14设置在底板11上,且湿温度控制器12的输出端与顶置机柜空调13的控制端连接,顶置机柜空调13的出水口与冷凝水汽化器14连接,不断汽化顶置机柜空调13产生的冷凝水。温湿度控制器12、顶置机柜空调13、冷凝水汽化器14都是集成设计在安装底板11上,所有部件设计成一个整体,模块化设计安装。

在其中一个实施例中,如图2所示,还包括安装在安装底板11上的外壳15。

在其中一个实施例中,所述湿温度控制器12设置在底板11前端,方便操作和人机交流。

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