[实用新型]一种IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201320053595.8 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203165889U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 薛鹏辉;陈宝川;晏伟平 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块,其特征在于,所述IGBT模块包括:至少一控制端子、至少一IGBT芯片、具有横梁的框体、以及固定于框体底面且与横梁的底面固定连接的陶瓷基覆板,所述陶瓷基覆板通过横梁划分为至少两个容纳区域,每个IGBT芯片固定于对应容纳区域的陶瓷基覆板上,所述横梁上设有至少一个凹槽,所述控制端子固定于所述凹槽内且与所述IGBT芯片电连接。

2.如权利要求1所述的IGBT模块,其特征在于,所述横梁与所述框体一体成型。

3.如权利要求1所述的IGBT模块,其特征在于,所述控制端子包括连接端,所述连接端的底面固定于所述凹槽内。

4.如权利要求3所述的IGBT模块,其特征在于,所述IGBT模块还包括导电金属线,所述连接端的顶面通过所述导电金属线与IGBT芯片电连接。

5.如权利要求4所述的IGBT模块,其特征在于,所述导电金属线具体为铝线。

6.如权利要求3所述的IGBT模块,其特征在于,所述控制端子的连接端呈十字型。

7.如权利要求3所述的IGBT模块,其特征在于,所述IGBT模块还包括端子基座,所述控制端子还包括引出端以及本体,所述本体分别与所述连接端和引出端连接,所述端子基座包覆于控制端子的本体上,所述控制端子的引出端在纵向方向上高于所述端子基座的顶面,所述端子基座的底面固定在所述凹槽内。

8.如权利要求7所述的IGBT模块,其特征在于,所述端子基座与所述凹槽一体成型。

9.如权利要求7所述的IGBT模块,其特征在于,所述端子基座位于相邻两个所述控制端子的连接端之间。

10.如权利要求7所述的IGBT模块,其特征在于,所述引出端与所述端子基座的顶面垂直连接。

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