[实用新型]空焊检测装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种自动焊锡机的空焊检测装置，特别是涉及一种模具内的强制回位结构。

【背景技术】

在实际生产中，由自动焊锡机焊锡后的产品品质检测均靠人工来检测是否漏焊、空焊等问题，准确性较低，且耗费人力、焊锡品质低，影响生产效率，生产成本高。

有鉴于此，实有必要开发一种空焊检测装置，以解决上述问题。

【发明内容】

因此，本实用新型的目的是提供一种空焊检测装置，以解决现有技术空焊检测采用人工耗时费力，影响生产效率的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供的空焊检测装置，该空焊检测装置设于自动焊锡机，检测产品是否空焊，所述自动焊锡机具有锡丝料卷、电烙铁，所述锡丝料卷具有料头端，所述料头端与所述电烙铁配合，所述产品具有若干个内部电性连接的待焊部，所述空焊检测装置包括：

可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller，PLC）；

第一触点，其一端与所述锡丝料卷电性接触，另一端电性连接所述可编程逻辑控制器；

第二触点，其一端与所述产品的待焊部电性接触，另一端电性连接所述可编程逻辑控制器；

其中，所述可编程逻辑控制器及与其连接的所述第一触点、第二触点间形成回路，该回路具有通断信息。

可选的，所述可编程逻辑控制器具有显示单元，该显示单元显示该通断信息。

可选的，所述显示单元为显示灯，所述回路连通时，所述显示灯发光，所述回路断开时，所述显示灯不发光。

可选的，所述显示单元为扬声器，所述回路连通时，所述扬声器发声，所述回路断开时，所述显示灯不发声。

可选的，所述产品为笔记本电脑电池，所述待焊部设于所述笔记本电脑电池的小印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）上。

相较于现有技术，利用本实用新型的空焊检测装置，由于在焊锡过程中，通过判断所述通断信息的最终显示，即可了解所述可编程逻辑控制器及与其连接的所述第一触点、第二触点间形成回路是否连通，进而得知所述自动焊接机在焊接产品时是否产生空焊。从而较人工判断更加省时省力，提高工作效率。

【附图说明】

图1绘示为本实用新型的空焊检测装置一较佳实施例未焊接状态结构示意图。

图2绘示为本实用新型的空焊检测装置一较佳实施例焊接状态结构示意图。

图3绘示为图2的局部放大图。

【具体实施方式】

请共同参阅图1、图2、图3，图1绘示为本实用新型的空焊检测装置一较佳实施例未焊接状态结构示意图、图2绘示为本实用新型的空焊检测装置一较佳实施例焊接状态结构示意图、图3绘示为图2的局部放大图。

本实用新型提供的空焊检测装置，该空焊检测装置设于自动焊锡机100，检测产品200是否空焊，所述自动焊锡机100具有锡丝料卷101、电烙铁102，所述锡丝料卷101具有料头端103，所述料头端103与所述电烙铁102配合，所述产品200具有若干个内部电性连接的待焊部201，所述空焊检测装置包括：

可编程逻辑控制器300；

第一触点400，其一端与所述锡丝料卷101电性接触，另一端电性连接所述可编程逻辑控制器300；

第二触点500，其一端与所述产品200的待焊部201电性接触，另一端电性连接所述可编程逻辑控制器300；

其中，所述可编程逻辑控制器300及与其连接的所述第一触点400、第二触点500间形成回路，该回路具有通断信息。

相较于现有技术，利用本实用新型的空焊检测装置，由于在焊锡过程中，通过判断所述通断信息的最终显示，即可了解所述可编程逻辑控制器300及与其连接的所述第一触点400、第二触点500间形成的回路是否连通，进而得知所述自动焊接机100在焊接产品200时是否产生空焊。从而较人工判断更加省时省力，提高工作效率。

其中，所述可编程逻辑控制器300具有显示单元，该显示单元显示该通断信息。

其中，所述显示单元可以为显示灯，所述回路连通时，所述显示灯发光，所述回路断开时，所述显示灯不发光。当然，也可以通过在所述可编程逻辑控制器300进行电路设计，以达成相反的显示结果；具体可以依照使用者的需求而定。

其中，所述显示单元可以为扬声器，所述回路连通时，所述扬声器发声，所述回路断开时，所述显示灯不发声。当然，也可以通过在所述可编程逻辑控制器300进行电路设计，以达成相反的显示结果；具体可以依照使用者的需求而定。此外，也可以通过扬声器直接播报语音信息以提醒使用者是否有空焊的现象。

其中，所述产品200可以为笔记本电脑电池，所述待焊部201设于所述笔记本电脑电池的小印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）上。