[实用新型]一种铆合操作平台及铆合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种铆合操作平台及铆合设备。

背景技术

目前，PCB（印制电路板）制造工艺中压合或铆合工序的工作原理是预先将每层芯板和树脂板冲出定位孔，然后分别将每层芯板及树脂板依次套到铆合操作台上的定位柱上叠合，然后再通过压合工艺加热将树脂板熔化再固化，这样每层芯板就会被熔合到一起，不会相互脱落。

然而，现有的方法是手动放芯板和树脂板，所以很有可能将层次放颠倒，例如，本来应该在第5层的芯板，错放在了第1层，应该在第1芯板和第2芯板之间的树脂板，错放在了第3芯板和第4芯板之间；或者漏叠，例如第1芯板和第2芯板之间有三层树脂板，结果漏放了一层。尤其是芯板和树脂板的数量较多时，上述问题会更严重。现有技术中通常通过以下方式进行防错：

方法一：蚀刻掉最上层芯板和最下层芯板的板边固定处铜箔，形成无铜区域，保留中间层芯板固定处的铜箔；组合后使用探针侦测相应区域判断。

方法二：芯板的导体层的边缘设置至少一个标识导体，每个芯板的标识图形的侧面上各不相同，组合后观察判断是否出错。

因此可以看出，现有技术中的防错方法具有以下缺陷：

方法一：只能用于6层板的防错、防8层板层次颠倒、8层以上的板的外层防错，而无法避免8层板及以上的其它层的错放和漏放，所以防错不够全面。

方法二：该方法要依赖于人的观察和判断，所以对人的依赖程度较大，效率低，而且不能对树脂板放错进行判断，所以防错也不够全面。

因此，现有技术中的防错方法不够全面，效率低。

实用新型内容

为了解决现有技术中叠板防错方法不够全面且效率低的技术问题，本实用新型实施例提供了一种铆合操作平台及铆合设备。

本实用新型一方面提供一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔，其中，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔，位置为S_i至S_L，M为大于等于2的整数，N为大于等于1的整数，L为M+N+1的整数，i为1至M+N之间任意的整数；所述操作平台包括：平台，用于放置所述多层电路板；至少两个定位柱，设置在所述平台上，所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔，以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上；防错区域，设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上，所述防错区域具有L个防错点，位置为S₀至S_L，与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应；所述防错点上设置有检测单元，用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。

可选的，所述检测单元的数量具体为1个或L个，当所述检测单元的数量为L个时，所述L个检测单元与所述L个防错点的位置一一对应；

当所述检测单元的数量具体为1个时，所述铆合操作平台还包括：控制单元，用于基于所述检测单元的检测结果控制所述检测单元在所述L个防错点移动位置。

可选的，所述检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器，所述红外感应探头的位置和所述红外发射器的位置对应，分别位于所述平台的两侧。

可选的，所述检测单元具体为探针。

可选的，所述防错区域具体为凹槽或贯穿所述平台的区域。

可选的，所述铆合操作平台还包括一控制模块，用于在所述芯板和所述树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后，发送铆合指令给一铆合机，以使所述铆合机铆合所述多层电路板。

本实用新型另一方面还提供一种铆合设备，包括：前述各实施例中的铆合操作平台，用于堆叠多层电路板；铆合机，连接于所述铆合操作平台，用于铆合所述多层电路板。

本实用新型一个或多个实施例至少具有以下技术效果：