[实用新型]用于生产印制电路板的半成品有效
| 申请号： | 201320049595.0 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN203072247U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 格哈德·施密德;柳博米尔·马瑞里奇 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 生产 印制 电路板 半成品 | ||
1.用于生产印制电路板的半成品，该半成品(1)包含载体层(2)以及多个导电层(4)和绝缘层(5)交替地施加到该载体层(2)的两侧上，并形成印制电路板，其中剥离层(3)被置于该载体层(2)的两侧上，在该载体层(2)和该些多个导电层(4)和绝缘层(5)之间，而其中该载体层(2)由半固化物料制成。
2.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的半固化物料为已过期或部分硬化的半固化物料。
3.如权利要求1至2中任一项所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的厚度在200μm和50μm之间。
4.如权利要求1至2中任一项所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的厚度在150μm和100μm之间。
5.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些绝缘层(5)的厚度在10μm和80μm之间。
6.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些绝缘层(5)的厚度在30μm和40μm之间。
7.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于在该载体层(2)任一侧上的剥离层(3)随后是导电层。
8.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于由绝缘层(5)分隔的奇数导电层(4)被设置在该载体层(2)任一侧上。
9.如权利要求8所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于由绝缘层(5)分隔的奇数导电层(4)是三层导电层(4)。
10.如权利要求1或8所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些导电层(4)的至少其中一层就电子部件的布线而被结构化。
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