[实用新型]有效改善半固化片气泡的上胶装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种上胶含浸环氧树脂的装置，尤其涉及一种有效改善半固化片气泡的上胶装置。

背景技术

有关印制电路板之半成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片(Prepreg, PP),再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜之绝缘板。随着产品的电器特性及产品耐热性的提升，对所制材料的要求也越来越高，尤其对PP外观之光滑度有更为严格的要求。为了提升材料之质量及生产工艺性，一般在树脂配方中添加一定比例具有沸点梯度之有机溶剂组合（如丙酮，丁酮，DMF,PM等），这样在玻璃布含浸树脂进入烤箱中，可以让溶剂分段逐步挥发，避免粘结片产生气泡。同时为了确保溶剂能逐步分段挥发，烤箱内温度不能设置很高，否则由于溶剂挥发过快，材料表层先挥发变干而内层尚未挥发，造成半固化片“外干内湿”之异常，故大大影响了生产效率。然而对于特殊高端材料（如Low Dk材料、无卤高耐热性材料），由于配方中某些原物料粘度本身很高，导致胶水粘度大幅生产，即使通过调整烤箱温度也无法分段逐步挥发溶剂，也很难制备外观无气泡、表面光滑之半固化片。现有的上胶装置如图1所示，烤箱下部为送风系统，上部为抽风系统；常温空气经加热器加热到设定温度后经送风系统从烤箱下部进入烤箱，经由上部抽风系统将空气排除，烤箱内空气为正压状态。由于是正压生产，故材料表面之气泡无法快速挥发，严重影响半固化片之外观，高端半固化片尤为严重。

实用新型内容

本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种有效改善半固化片气泡的上胶装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种有效改善半固化片气泡的上胶装置，包括有上胶装置，所述的上胶装置下方安装有烤箱，所述的烤箱下方设有进风口，烤箱上设有多个通风口，通风口均与烤箱外侧的抽风系统连通。

    所述的烤箱下方的进风口不连接送风系统。

所述的通风口均匀的分布在烤箱上。

本实用新型的优点是：本实用新型改变传统的进风系统和抽风系统，进风系统调整为自然进风，且不进行加热；抽风系统调整为阶段式抽风，这样可以确保烤箱为负压状态，材料表面之气泡可快速挥发，从而制备表面无气泡的光滑的半固化片；同时由于自然进风，没有进行加热处理，大大节约了生产能耗。

附图说明

图1为现有技术的上胶装置的结构示意图。

图2为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，一种有效改善半固化片气泡的上胶装置，包括有上胶装置1，所述的上胶装置1下方安装有烤箱2，所述的烤箱2下方设有进风口3，烤箱2上设有多个通风口4，通风口4均与烤箱2外侧的抽风系统5连通。

    所述的烤箱2下方的进风口3不连接送风系统，为自然进风。

所述的通风口4均匀的分布在烤箱2上。