[实用新型]高像素影像传感器PCB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，具体是一种CMOS影视传感器的封装结构。

背景技术

现有CMOS影像传感器的应用集中在200万像素以下，随着平板电脑，智慧手机的应用，背照式(BSI：Backs ide il lumina tion)技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素(像素500万以上)应用市场，而芯片级封装(CSP：Chip Sca le Package)在高像素CMOS影像传感器封装会有技术的缺陷与瓶颈，板上芯片(COB：Chip On Board)封装必定是趋势。随着科技的发展，手机及平板电脑越来越小越薄，对PCB使用面积要求也越来越高，然而目前绝大部分高像素CMOS影像传感器COB封装只是单单的封装一个裸芯片，被动原件如：电容电阻，驱动马达等都需要在客户端贴附，另外，目前市场上S5K4E1COB封装的PIN定义输出Paral lel接口与MIPI接口都是独立分开封装的，而本封装结构基于上述的考虑，采取了被动元件与裸芯片及将PIN定义输出Paral lel接口与MIPI接口的两个接口设计在一起。

目前S5K4E1PLCC高像素CMOS影像传感器COB封装只是单纯的封装裸芯片，将被动元件放在客户端贴附，大大占用客户端PCB使用面积，不符合目前产品小、精、尖的理念，竞争力缺乏，另外，S5K4E1是分Paral lel与MIPI两种输出端口，目前市场上S5K4E1COB封装的Paral lel端口与MIPI端口都是独立分开设计封装的，如果手中的是Paral lel端口，但需求是MIPI端口，这就需要下单订购，增加生产周期，在使用方面不够灵活。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种使用方面高度灵活性的高像素影像传感器PCB结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种高像素影像传感器PCB结构，包括底座、COMS芯片、基板；COMS芯片安装在基板上，底座安装在基板表面，基板上还设置有驱动马达芯片和电容，驱动马达芯片与电容电连接；基板中间设置有多个端口，端口通过金线与COMS芯片电连接。

作为优选，底座将COMS芯片、驱动马达芯片和电容包覆在内。

作为优选，底座表面还设置有一块玻璃片，安装于COMS芯片上方。

本实用新型的有益结果：通过本方案的结构有效的提升产品的性能，减少传速过程中的NOISE影响；有效的节省客户端PCB使用面积；增加产品使用的灵活性，提高市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；

图2为本实用新型的芯片及基板的结构示意图；

图3为本实用新型的芯片底部的引脚定义示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、2所示，本实用新型的一种高像素影像传感器PCB结构，包括底座2、COMS芯片3、基板5。COMS芯片3安装在基板5上，底座2安装在基板5表面，基板5上还设置有驱动马达芯片6和电容4；基板5中间设置有多个端口7，端口7通过金线8与COMS芯片3相连接。所有被动元件与芯片一起封装，可以最大限度节约PCB使用面积，同时客户端在使用时可以直接使用，不需再添加任何元件，可以根据需求自由选择连接方式。

底座2将COMS芯片3、驱动马达芯片6和电容4包覆在内。可以充分保护端口、芯片及电容。

底座2表面还设置有一块玻璃片1，安装于COMS芯片3上方。用于COMS芯片的透光及保护。

如图3所示，本实用新型所涉及的引脚为40脚的定义，这些脚的排序不受限制，而现有技术中采用的均为32脚定义；具体的引脚功能及技术可以是现有技术中的任意引脚技术，不影响本实用新型的保护范围。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。