[实用新型]一种芯片堆叠熔接辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及元件表面贴装技术领域，尤其涉及芯片堆叠熔接的辅助装置。

背景技术

随着SMT贴片制造技术的发展，各种SMT工艺层出不穷，POP（元件堆叠技术）工艺也已大量运用在手机制造生产过程中。由于其要求两个芯片贴装在一起，必须用POP专用FEEDER（飞达）才能实现，但是POP FEEDER由于价格昂贵，不利于降低制造成本。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的就是为了解决以上问题，提供一种芯片堆叠熔接的辅助装置，来替代价格昂贵的POP FEEDER。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片堆叠熔接辅助装置，包括方体材质，上底面或下底面面积分别大于四侧面任意一侧面积，方体材质在上底面开有至少一方形凹槽，凹槽的底部开有孔，凹槽底部高于所述下底面，凹槽的侧壁构成的水平方向上的孔径大于底部开孔的侧壁构成的水平方向上的孔径。

优选地，方体材质为合成石。

优选地，方形凹槽的侧壁构成垂直于上底面或下底面的纵切面。

优选地，方形凹槽侧壁至少设有两个向外水平方向延伸的相互对应的垂直侧凹面。

优选地，垂直侧凹面设置在所述四个对角位置，和/或在四条对边位置。

优选地，垂直侧凹面的侧壁构成垂直于所述上底面或下底面的纵切面。

进一步地，方形凹槽底部设为挂壁，用于托住芯片。

优选地，挂壁高于所述下底面至少0.5毫米。

优选地，孔设有四个与方形凹槽侧壁对应的侧壁。

优选地，凹槽的侧壁构成的水平方向上的孔径大于底部开孔的侧壁构成的水平方向上的孔径至少0.5毫米。

本实用新型的有益效果是结构简单，可替代价格昂贵的POP FEEDER，有利于降低制造成本，有利于熔接工艺有效控制。

附图说明

图1示出本实用新型一较佳实施例的结构示意图；

图2示出本实用新型一较佳实施例的细部；

图3示出图2描述的细部使用的侧面透视图。

具体实施方式

为了使本领域相关技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型较佳实施方式的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型较佳实施方式，而不是全部的实施方式。

本实用新型是为了替代价格昂贵的POP FEEDER而提出的芯片堆叠熔接技术。

根据本实用新型的目的，示出一较佳实施例加以说明，在本实施例中，芯片堆叠熔接辅助装置，包括：圆角方体合成石材质101，上底面111或下底面112面积分别大于四侧面任意一侧面积，方体材质在上底面111开有六个凹槽102，如图1示出，结合参考图2，在每个凹槽102的底部开有方形孔103，孔在俯视状态下构成孔边105。

接着还是参考图2结合图3，凹槽102的形状、大小根据芯片的轮廓定，由于一般的芯片的轮廓都是正方形，所以此凹槽102首先也设置为水平方向成方形边缘的凹口109。为了轻松取放堆叠芯片201于凹槽102，并且也保证堆叠芯片102在随本实施方式的辅助装置在移动过程中不过多地在凹槽102内位置移动或跳动。在本实施例中孔边105与侧壁104的水平距离为0.1毫米，即挂壁108的宽度为0.1毫米。

此外，通常情况下，操作人员会用镊子等工具取放堆叠芯片201于凹槽102。所以，本实施例较佳的方案，将凹槽102四侧壁104对边向外上设有两组相互对应的第一圆弧侧壁106，以及在四个对角上也设有四个第二圆弧侧壁107。所构成的凹槽102的侧壁104构成垂直于上底面111或下底面112的纵切面。挂壁108高于下底面112至少0.5毫米。

以上仅表达了本实用新型的较佳实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。