[实用新型]一种压力控制阀有效
| 申请号: | 201320046330.5 | 申请日: | 2013-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN203176532U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
| 发明(设计)人: | 朱炳 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号: | F16K51/00 | 分类号: | F16K51/00 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 马晓亚 |
| 地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压力 控制 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造所使用的器件,特别的,涉及一种新型的压力控制阀。
背景技术
压力控制阀PCV(pressure control valve)是机械和半导体制造领域中常用的一种压力控制设备,它可以控制所输出的气体或者流体的压力。在半导体制造中,特别是在EPI(外延)工艺中,压力控制阀起着非常重要的作用。压力控制阀主要是靠阀芯的转动来调节室(chamber)的压力的。而EPI工艺过程中压力会经常切换,导致PCV阀芯不停的切换角度来达到机台所要求的压力。频繁的转动摩擦导致PCV控制能力下降。
以往的压力控制阀由于本身阀芯设计存在一定缺陷导致压力报警的频率过多,使得机台稳定性变差导致产生具有缺陷的产品的风险度增加,而且EPI机台涉及到一些B2H6/PH3/SiH2Cl2等特种气体,频繁更换会加大设备人员维护的风险。现有技术中对PCV的改造没有特殊的方法,基本上是在出现故障以后直接对压力控制阀进行更换,然后将旧的压力控制阀送出进行检修。
因此,现有的压力控制阀设备具有如下的缺点:首先是压力控制阀所提供的压力服务不稳,影响产品的稳定性;其次是现有的压力控制阀使用寿命偏低,增加了设备人员的工作负担;第三,由于EPI管路的反应物是易燃和有毒的,压力控制阀更换频率过快存在一定的安全风险;最后,频繁更换压力控制阀增加了维护成本,不利于成本降低。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对上述所提到的现有技术中的若干个缺点,解决压力控制阀寿命过短的问题,提高压力控制阀的寿命,提高了使用该压力控制阀机台的正常运行时间,降低产品报废率,增加了机台的稳定性。
因此,本实用新型提出一种新型的压力控制阀。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:一种压力控制阀(PCV),包括:密封圈,阀片,所述阀片表面上具有密封圈沟槽,所述密封圈通过所述密封圈沟槽安装在所述阀片上;其特征在于:所述密封圈的线径为3.38mm。这减少了壳体转动的摩擦阻力。
优选地,所述密封圈沟槽的深度为26.04mm。
优选地,所述密封圈为全氟密封圈。
本实用新型的密封圈与阀片配合更加紧密,压力控制更加精细。
附图说明
图1是根据本实用新型的密封圈的侧向示意图;
图2是根据本实用新型的阀片的正向示意图。
图中的附图标记所分别指代的技术特征为:
1、密封圈;2、阀片;3、密封圈沟槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
压力控制阀主要是靠阀芯的转动来调节压力的,而正是阀芯中阀片与密封圈(0-ring)的配合导致压力控制阀频频出现问题。
实施例1:
参见附图1,2描述本实用新型的实施例1。
一种压力控制阀,其包括密封圈(0-ring)1,该密封圈可以是全氟密封圈,阀片2,阀片2表面上具有密封圈沟槽3,所述密封圈1通过密封圈沟槽3安装在阀片2上。阀片2与密封圈1之间的配合将影响压力控制阀转动时的各种受力。申请人对密封圈的各种规则尺寸进行了大量的实验和研究。经过研究发现,压力控制阀在工作状态中的转动时的所受到的摩擦阻力与密封圈1的线径有关。所述线径指的是密封圈的胶圈条的直径大小。现有技术中密封圈1的线径为φ3.47mm,经过实验进一步发现,减小密封圈1的线径将使得阀片2在壳体(housing)转动时摩擦阻力减小,从而使得转动更加顺畅。现有技术中,密封圈1的线径为φ3.47mm。而在本实施例中,可以减小密封圈1的线径;进一步的,优选为将密封圈1的线径设计为φ3.38mm。使得阀片2在壳体(housing)转动时受到的摩擦阻力较小,从而使得转动更加顺畅。
实施例2:
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