[实用新型]基于COB基板的LED灯源有效

专利信息
申请号: 201320045731.9 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN203131498U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 肖文玉 申请(专利权)人: 深圳市安普光光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 cob led 灯源
【说明书】:

技术领域

实用新型属于LED照明领域,尤其涉及一种基于COB基板的LED灯源。

背景技术

LED作为绿色、节能光源虽然在这几年得到大力的发展,但其光电转换效率不是很高,大部分的电能被转换为热能,随着LED功率的提高,其发热量也逐渐的增大,如果产生的热量不能及时地散发将极大的影响LED的正常工作,缩短其使用寿命。

目前市场传统的LED灯,其LED灯板是平整的,而用于发光的LED晶片是直接粘贴于基板上的电路层上,而电路层底面设置有绝缘层和基体,LED晶片产生的热量必须先传到绝缘层上,再由基体传导到散热装置上,热在传导过程中经过了两层介质的传导,其热传导效率受到了很大的递减,因而存在散热较差等问题。这些问题最终导致基板温度升高、出光效率降低、光衰增大、产生眩光效应、造成人眼对LED灯眩光的不适感。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了基于COB基板的LED灯源,其散热效果好,提升了LED晶片的出光效率、降低了光衰、避免了眩光效应及人眼对眩光的不适感、光源均匀度高。

本实用新型是这样实现的:一种基于COB基板的LED灯源,包括基板和用于发光的LED晶片,所述基板设置有凹槽,所述凹槽包括底面和环绕所述底面的斜面,所述LED晶片贴设于所述底面。

具体地,所述凹槽一体冲压成型,所述凹槽内和所述基板的表面均设置有用于覆盖所述LED晶片的胶层。

优选地,所述胶层为硅胶层,所述胶层于所述凹槽口处形成凸起部,所述凸起部呈半圆弧状。

具体地,所述基板包括金属基体和覆盖于所述金属基体的绝缘体,所述凹槽设置于所述金属基体上,所述绝缘体上还盖有电路层,所述LED晶片通过导线与所述电路层电连接。

具体地,所述LED晶片包括正极区和负极区,所述电路层包括正极导电片和负极导电片,所述正极区通过所述导线与所述正极导电片电连接,所述负极区通过所述导线与所述负极导电片电连接。

优选地,所述导线为金线。

具体地,所述金属基体由金属材料铝或铜制成,所述金属基体上至少设置有两个所述凹槽。

优选地,所述凹槽设置有九个且呈三排三列状分布于所述基板上。

具体地,所述凸起部设置的个数与所述凹槽的个数相同,各相邻所述凸起部相连接。

进一步地,所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔,所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。

本实用新型提供的一种基于COB基板的LED灯源,金属基体上设置有凹槽,凹槽包括底面和环绕底面的斜面,通过将用于发光的LED晶片贴设于底面,与金属基体直接接触,增加了散热面积,降低了热阻,将产生的热量直接传递至基板,提高了LED晶片的散热效果,提升了LED晶片的出光效率,保证了灯具使用的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的基于COB基板的LED灯源的整体分解示意图;

图2是本实用新型实施例提供的基于COB基板的LED灯源的俯视图;

图3是图2中B-B剖面的剖面图;

图4是本实用新型实施例提供的基于COB基板的LED灯源的仰视图;

图5是图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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