[实用新型]一种新型导电膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电膜技术领域，尤其涉及一种新型导电膜。

背景技术

对于按键输入的信号输入设备而言，其内部一般都配装有导电膜，例如键盘。现有的导电膜一般通过涂覆于PET薄膜表面的导电银浆来进行导电，导电银浆所形成的线路对应按键位置一般设置有相应的导通点；现有的导电膜的导通点一般为均匀涂覆有导电银浆且直径较导电银浆所形成的线路宽的区域。导通点均匀涂覆导电银浆会增加导电银浆的用量，进而增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新型导电膜，该新型导电膜能够有效地减少导电银浆的使用量，进而有效地降低成本。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种新型导电膜，包括有软性薄膜结构，软性薄膜结构涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线，导电银浆线对应导通位置设置有导通点，导通点呈镂空状。

其中，所述软性薄膜结构包括有从上至下依次层叠布置的上层软性薄膜、中层软性薄膜以及下层软性薄膜，上层软性薄膜的下表面以及下层软性薄膜的上表面分别涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线，上层软性薄膜的导电银浆线对应导通位置设置有上导通点，下层软性薄膜的导电银浆线对应导通位置设置有与上导通点对齐的下导通点，中层软性薄膜对应上导通点和下导通点开设有完全贯穿的通孔，上导通点和下导通点分别呈镂空状。

其中，所述上层软性薄膜、所述中层软性薄膜以及所述下层软性薄膜分别为PET薄膜。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新型导电膜，包括有软性薄膜结构，软性薄膜结构涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线，导电银浆线对应导通位置设置有导通点，导通点呈镂空状。本实用新型将导通点设计成镂空结构，该镂空状的导通点能够有效地节省导电银浆的使用量，进而有效地降低成本。综合上述情况可知，本实用新型具有成本低的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中包括有：

1——上层软性薄膜    2——中层软性薄膜

3——下层软性薄膜    4——导电银浆线

5——上导通点        6——下导通点

7——通孔。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

一种新型导电膜，包括有软性薄膜结构，软性薄膜结构涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线4，导电银浆线4对应导通位置设置有导通点，导通点呈镂空状。需进一步解释，本实用新型可以应用于具有单层软性薄膜的导电膜，也可应用于具有双层软性薄膜的导电膜，还可以应用于具有三层软性薄膜的导电膜(如图1所示)。

作为优选的实施方式，如图1所示，一种具有三层软性薄膜的导电膜，其软性薄膜结构包括有从上至下依次层叠布置的上层软性薄膜1、中层软性薄膜2以及下层软性薄膜3，上层软性薄膜1的下表面以及下层软性薄膜3的上表面分别涂覆有按照设计电路结构的线路延伸的导电银浆线4，上层软性薄膜1的导电银浆线4对应导通位置设置有上导通点5，下层软性薄膜3的导电银浆线4对应导通位置设置有与上导通点5对齐的下导通点6，中层软性薄膜2对应上导通点5和下导通点6开设有完全贯穿的通孔7，上导通点5和下导通点6分别呈镂空状。

其中，本实用新型的上导通点5和下导通点6可以设计成任何形状的镂空结构，即本实用新型对上导通点5和下导通点6的形状并未限制。

中层软性薄膜2将上层软性薄膜1和下层软性薄膜3分开，进而防止上层软性薄膜1的导电银浆线4与下层软性薄膜3的导电银浆线4由于接触而发生短路，中层软性薄膜2的通孔7为上导通点5和下导通点6接触提供一定的避让行程，按压相应的导通位置，上导通点5与下导通点6接触导通；本实用新型的上导通点5和下导通点6分别采用镂空状结构，在不影响上导通点5和下导通点6稳定接触的情况下，上导通点5和下导通点6的镂空位置能够有效地节省导电银浆的使用量，进而有效地降低成本。

需进一步解释，上层软性薄膜1、所述中层软性薄膜2以及下层软性薄膜3分别为PET薄膜；当然，上述软性薄膜材料并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的软性薄膜还可以采用其他的材料制备而成。

综合上述情况可知，本实用新型具有成本低的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。