[实用新型]一种防浆液溢出的豆浆机

说明书

技术领域

本实用新型涉及豆浆机，具体地说是一种防浆液溢出的豆浆机。

背景技术

目前的豆浆机大多设有防浆液溢出结构，传统的防浆液溢出结构采用塑胶机头下盖向下延伸一导套，该导套内装一防溢电极，防溢电极与PCB电路板连接。煮豆浆时，浆液上升至防溢电极，PCB电路板检测到防溢信号，使加热装置停止加热，浆液浆沬下降，从而使浆液不溢出杯口。采用上述防浆液溢出结构的豆浆机存在清洗死角，加大了用户清洗难度，且加工、生产成本较高。申请号为201020110901.3的中国专利也公开了一种防浆液溢出的豆浆机，也存在清洗死角、清洗困难问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种无清洗死角、易清洗且防溢空间大的防浆液溢出的豆浆机。

为此，本实用新型采用如下的技术方案：一种防浆液溢出的豆浆机，包括筒体和机头，所述的机头包括机头下盖、机头上盖和位于机头上下盖之间的电机及PCB电路板，所述的机头下盖包括一塑胶机头下盖和一套在塑胶机头下盖外的金属机头下盖，该金属机头下盖的底部开有一通孔，电机的输出轴穿过所述的通孔，其特征在于，所述的金属机头下盖通过导线与PCB电路板电连接；电机输出轴与通孔侧壁之间存在用于阻止电机输出轴与金属机头下盖之间电导通的隔离间距。

当煮浆时，浆液上升至与金属机头下盖的底部接触，金属机头下盖、浆液（浆沫）和电机输出轴(其接地)形成防溢信号电路的回路，PCB电路板的控制电路检测到浆液防溢信号，控制电路发出指令使加热装置停止加热，浆液浆沬下降，从而使浆液不溢出杯口。当浆沫与金属机头下盖的底部脱离，防溢电路断开，PCB电路板的控制电路检测到浆液防溢信号消失，控制电路发出指令使加热装置继续加热。由于金属机头下盖的底部作为防溢空间的最高处，即金属机头下盖不置于防溢空间内，使本实用新型得到的防溢空间可以更大，不同于现有豆浆机的防溢空间(机头下盖的底部往往低于防溢电机，机头下盖置于防溢空间内)。由于本实用新型煮浆时的防溢空间大，可以使豆浆煮的更香浓。

本实用新型由于没有装防溢电极，省去了防溢电极装配及其带来的难度，减轻了塑胶机头下盖的生产难度，可以使金属机头下盖加工成光滑一体件，解决了用户难清洗防溢电极、金属机头下盖问题。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取以下技术措施：

所述的通孔内置一套在电机输出轴上的非金属隔离密封套，通过所述的非金属隔离密封套将隔离间距填充，所述的非金属隔离密封套被夹于塑胶机头下盖与金属机头下盖之间，使非金属隔离密封套的轴向被定位。非金属隔离密封套防止浆液进入机头下盖中，在浆液接触金属机头下盖的底部前阻止电机输出轴与金属机头下盖之间电导通。

所述非金属隔离密封套的上部开有一环槽，一连接在塑胶机头下盖底部上的定位片的部分嵌于环槽中。通过定位片对非金属隔离密封套进行径向定位。

所述非金属隔离密封套上形成一圈与其一体的密封凸边，该密封凸边的底部与金属机头下盖内壁的底部抵触，进一步提高非金属隔离密封套与金属机头下盖内壁之间的密封性能。

所述的隔离间距为5-20mm，在浆液接触金属机头下盖的底部前，有效阻止电机输出轴与金属机头下盖之间电导通且不影响金属机头下盖底部的强度。

所述的筒体包括外壳和安装在外壳上的金属内筒，塑胶机头下盖的外端底部形成一阻止金属内筒与金属机头下盖直接接触的搁置部，该搁置部放置在金属内筒口部上。当采用金属内筒时，为避免金属内筒的口部与金属机头下盖直接接触，本实用新型设置了一由非金属材料(塑胶)制成的搁置部，在浆液未达到金属机头下盖的底部(即防溢空间的最高处)前，阻止金属内筒的口部与金属机头下盖的底部之间电导通，不影响豆浆机的正常工作。

所述金属内筒的内壁上形成一水位最大处刻度线，该水位最大处刻度线与金属机头下盖的底部之间形成防溢空间，金属机头下盖的底部为防溢空间的最高处。前述的结构使本实用新型得到的防溢空间可以更大。

所述防溢空间的高度为30-100mm，以满足煮浆时的实际需求。

所述金属机头下盖的外端部形成至少二个连接件，塑胶机头下盖的底部上设有用于容纳连接件的凹槽，连接件通过紧固件与塑胶机头下盖连接。通过连接件和紧固件的结合，使塑胶机头下盖与金属机头下盖两者间的结合牢固。

所述的PCB电路板与导线之间设有一金属件，该金属件的下端连接在金属机头下盖上，金属件的上端与导线电连接，金属件方便机头下盖的加工和装配以及与导线的连接；所述的塑胶机头下盖上开有一用于导线穿过塑胶机头下盖的走线孔。