[实用新型]晶体固定装置有效
申请号: | 201320043446.3 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN203055885U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 于新现 | 申请(专利权)人: | 西安神光安瑞光电科技有限公司;西安神光皓瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶体制造技术领域,尤其涉及一种晶体固定装置。
背景技术
目前在LED生产制造领域或半导体制造领域,从晶砣掏取晶棒时,常会用到无机粘接剂对晶砣进行固定,但是无机粘接剂与底板因表面较平整,容易产生滑动,不易对晶砣进行固定,而影响下一步的掏棒流程。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种晶体固定装置,以解决无机粘接剂不能与底板充分固定的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种晶体固定装置,包括底板,晶体放置在所述底板上,所述底板上分布有若干孔洞,所述晶体固定装置还包括:围挡模具,位于所述底板上并围套在所述晶体四周;无机粘接剂,浸没靠近所述底板的晶体部分,并与所述底板充分接触。
进一步的,所述若干孔洞均贯穿所述底板。
进一步的,所述孔洞为圆形。
进一步的,所述围挡模具为长方形挡板。
进一步的,所述无机粘接剂为快干石膏或原子灰。
本实用新型提供的晶体固定装置,底板上分布有若干孔洞,便于无机粘接剂与钻孔后的底板充分接触,使无机粘接剂与底板固定牢靠,利于晶体的下一步掏棒作业,从而提高掏棒的精度以及降低刀具的损耗,节约成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的底板的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的晶体固定装置的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种晶体固定装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
本实用新型的核心思想在于,本实用新型提供的晶体固定装置,底板上分布有若干孔洞,便于无机粘接剂与钻孔后的底板充分接触,使无机粘接剂与底板固定牢靠,利于晶体的下一步掏棒作业,从而提高掏棒的精度以及降低刀具的损耗,节约成本。
图1为本实用新型实施例提供的底板的立体结构示意图;图2为本实用新型实施例提供的晶体固定装置的立体结构示意图。参照图1以及图2,提供一种晶体固定装置,包括底板12,晶体11放置在底板12上,所述底板12上分布有若干孔洞13,所述晶体固定装置还包括:围挡模具14,位于所述底板12上并围套在晶体11四周;无机粘接剂15,浸没靠近所述底板12的晶体部分,并与所述底板12充分接触。
在本实施例中,孔洞13穿过所述底板12设置,所述孔洞13为圆形。
进一步地,所述围挡模具14为长方形挡板。在本实施例中,长方形挡板为四块,其中,位于晶体11两端的两块挡板形状及大小皆相同,位于晶体两侧的两块挡板形状及大小皆相同。
在利用本实用新型实施例提供的晶体固定装置对晶体11进行固定时,首先,将晶体11放置于底板12上,将围挡模具14套在晶体11的四周,使晶体11四周围挡,将流性较好的无机粘接剂15灌入晶体11与模具14之间的间隙,适当地晃动晶体11和底板12,使得无机粘接剂15渗入到间隙和孔洞12内,待无机粘接剂固化后,因其底面凹凸,无机粘接剂15与底板12之间不易产生滑动,利于晶体11的固定。在本实施例中,所述无机粘接剂15为快干石膏或原子灰,本领域普通技术人员应该知晓,无机粘接剂15不仅仅为快干石膏或原子灰,还可以是其他的材料。
显然,本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造