[实用新型]汽车点火器用高可靠性高压二极管有效
申请号: | 201320040821.9 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN203103299U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 冯亚宁;周宾;袁德成;张意远;俞栋梁 | 申请(专利权)人: | 上海美高森美半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/29 |
代理公司: | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 | 代理人: | 周志宏 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汽车 点火 器用 可靠性 高压 二极管 | ||
本实用新型涉及一种半导体器件,尤其是涉及一种汽车点火器用高可靠性高压二极管。
随着汽车工业的进一步发展和普及,对汽车的品质也提出了更高的要求,例如,汽车点火器采用的二极管有高反向浪涌、高可靠性要求。而目前市场上的车用二极管的结构主要采用多片扩散镀镍硅片叠加,再经线切割、酸洗、硅橡胶保护,然后封装获得。它的不足之处是可靠性控制要点需要酸洗至硅橡胶工艺过程控制来保证,但酸洗至硅橡胶工艺受组装车间净化车间的限制,可靠性和良率差、成本高,不能满足汽车等高可靠性要求的应用场合。
本实用新型的目的是针对现有技术不足之处而提供一种高可靠性、高反向浪涌的汽车点火器用高可靠性高压二极管。
本实用新型的目的是通过以下措施来实现:一种汽车点火器用高可靠性高压二极管,它包括若干个玻璃钝化的二极管芯片、电极引线,其特征在于,还有聚酰亚胺涂层、环氧树脂封装层;所述玻璃钝化二极管芯片串接连接、其串接连接面、芯片与电极引线连接面焊接连接,所述二极管芯片至电极引线端部包裹有聚酰亚胺涂层,聚酰亚胺涂层外用环氧树脂封装。
所述电极引线伸出环氧树脂封装层的部分有电镀锡层。
所述电极引线伸出环氧树脂封装层的部分有电镀锡层。
与现有技术相比,本实用新型提出的汽车点火器用高可靠性高压二极管,具有如下优点:多个玻璃钝化二极管芯片叠加,使得到反向电压为4000V以上耐压;每个玻璃钝化二极管芯片采用低电阻率复合钝化层玻璃钝化的高反向浪涌二极管芯片,玻璃钝化芯片工艺过程净化度得到控制,低电阻率、高反向浪涌的芯片满足了汽车点火器需求的高反向浪涌、高可靠性要求;聚酰亚胺涂层作为内保护层,具有优良的热稳定性、延展性、耐冲击性及介电性能,使得成本低廉的环氧树脂封装就可达到低成本、高可靠性的汽车市场要求。
附图说明:
图1是本实用新型提出的一个实施例结构示意图。
具体实施方式:
下面结合附图对具体实施方式作详细说明:图1给出了本实用新型的一个实施例。图中,一种汽车点火器用高可靠性高压二极管,它包括:若干个玻璃钝化的二极管芯片1、电极引线5、聚酰亚胺涂层3、环氧树脂4封装层。所述玻璃钝化二极管芯片串接连接、其串接连接面、芯片与电极引线连接面焊接2连接。本实施例采用采用10‑25 OHM·CM低电阻率原始硅片,按高反向浪涌扩散工艺制得扩散硅片,按复合内钝化层玻璃钝化工艺制得具有多晶硅‑氮化硅‑玻璃三重保护的、高可靠性玻璃钝化二极管芯片。通过多个玻璃钝化二极管芯片叠加,可得到反向电压为4000V以上耐压。所述二极管芯片1至电极引线5端部包裹有聚酰亚胺涂层3,电极引线伸出环氧树脂封装层的部分有电镀锡层。聚酰亚胺涂层3作为内保护层,具有优良的热稳定性、延展性、耐冲击性及介电性能。再用环氧树脂4封装就可达到低成本、高可靠性的性能满足汽车市场的要求。
上面结合附图描述了本实用新型的实施方式,实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制,本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。
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