[实用新型]自动点银机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路印刷技术领域，尤其涉及一种自动点银机。

背景技术

薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。由面板、上电路、隔离层、下电路四部分组成。为轻触接通式常开开关，正常情况下薄膜开关的上、下触点呈断开状态。按下薄膜开关，上电路的触点向下变形，与下电路的极板接触导通，手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。薄膜开关结构严谨，外形美观，密封性好。具有防潮湿，使用寿命长等特点。广泛应用于电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智能玩具，家用电器等领域。

薄膜开关又称轻触式键盘，采用平面多层组合而成的整体密封结构，是将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的集光、机、电一体化的一种新型电子元器件，是电子产品外观结构根本性的变革，它可取代常规分立元件的按键，更可靠地执行操作系统的任务。

薄膜开关具有良好的防水、防尘、防油、防有害气体侵蚀、性能稳定可靠、重量轻、体积小、寿命长、装联方便，面板可洗涤而字符不受损伤，色彩丰富，美观大方等优点。使用薄膜开关令您的产品更具时代特色。薄膜开关主要类型薄膜开关面板是一种由刚性或柔性印制电路板为基体，安装上有手感或无手感按键，再覆以印刷有彩色装饰性图案的塑料（聚碳酸酯PC、聚酯PET等）薄膜面板构成的、集开关功能和装饰性功能为一体的电子部件，是一种新型的人机对话界面。其开关电路与整机的连接方式可采用焊接或插接的方式来完成。

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择.

目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

在薄膜开关上设有一定数量的LED指示灯，这种指示灯的体积较小，现有技术中，这些LED指示灯都是通过人工手动先将银胶点上去，在将LED指示灯点上去。这样的施工方式往往造成位置的偏差和点银胶量的差别，不同的银胶量会造成不同的电阻，进而影响LED指示灯的亮度，也无法达到45-72mcd（mcd，毫坎德拉，光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，是衡量光源发光强弱的量）的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种自动点银机。

本实用新型的技术方案如下：一种自动点银机，其特征在于：包括：操作台、点胶机和编程器；

所述操作台内部设有X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机和控制器；所述操作台上表面固定工作板；所述操作台侧面设有网络接口、编程器接口和控制面板；所述操作台上连接有X轴机械臂、Y轴机械臂、Z轴机械臂和点胶针；所述X轴机械臂与点胶针连接，控制点胶针在X轴方向上的运动；所述Y轴机械臂与点胶针连接，控制点胶针在Y轴方向上的运动；所述Z轴机械臂与点胶针连接，控制点胶针在Z轴方向上的运动；所述X轴伺服电机和X轴机械臂传动连接，所述Y轴伺服电机和Y轴机械臂传动连接，所述Z轴伺服电机和Z轴机械臂传动连接；所述X轴伺服电机、Y轴伺服电机、Z轴伺服电机均与控制器连接，所述控制面板与控制器连接；

所述点胶针与点胶机通过连接器连接；所述控制器与点胶机电连接；

所述编程器与编程器接口线路连接。

所述控制面板上设有启动按钮、紧急停止按钮、程序运转指示灯和状态显示屏。

本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型自动点银机，使控制偏差在0.1mm，点银量控制在0.4mm至0.6mm之间，电阻控制在40欧姆至60欧姆之间，使亮度偏差控制在一个等级之内，使得被点的物品功能稳定；而且本实用新型体积小，使用简单。

附图说明