[实用新型]半导体辅助制冷系统

权利要求书

1.一种半导体辅助制冷系统，包括无尘室及对所述无尘室进行制冷的制冷设备，其特征在于，所述制冷设备包括半导体制冷装置；所述半导体制冷装置包括设置在所述无尘室室内的冷端和设置在所述无尘室室外的热端。

2.根据权利要求1所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷装置的热端包括由N型半导体和P型半导体组成的发热体以及与所述发热体连接的第一绝缘热传导介质；所述第一绝缘热传导介质靠近所述制冷设备的循环管道设置。

3.根据权利要求2所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述第一绝缘热传导介质连接多个散热片，在所述多个散热片远离所述循环管道的一侧设置有风扇；所述风扇的风口朝向所述循环管道；所述多个散热片大致平行于所述风扇的风向。

4.根据权利要求2所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述第一绝缘热传导介质连接多个散热片，在所述多个散热片远离所述循环管道的一侧设置有风扇；所述风扇的风口朝向所述循环管道；所述多个散热片大致垂直于所述风扇的风向；

所述多个散热片上均具有多个第一通孔，且所述多个散热片上相对位置的第一通孔的中心位于一条直线上。

5.根据权利要求4所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述多个散热片经过一次折弯形成朝向所述循环管道的L型结构；所述第一通孔位于所述散热片大致垂直于所述风扇风向的端面上；

所述多个散热片大致平行于所述风扇风向的端面上均具有多个第二通孔，且所述多个散热片上相对位置的第二通孔的中心位于一条直线上；

所述循环管道穿过所述多个散热片上的第二通孔。

6.根据权利要求3-5任一项所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述多个散热片平行设置。

7.根据权利要求2所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷装置的冷端包括由N型半导体和P型半导体组成的吸热体以及与所述吸热体连接的第二绝缘热传导介质。

8.根据权利要求7所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷装置的冷端和热端之间设置有隔热层。

9.根据权利要求7所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷装置冷端的吸热体和热端的发热体电连接，共用一个直流电源。

10.根据权利要求1所述的半导体辅助制冷系统，其特征在于，所述制冷设备还包括控制装置；所述控制装置包括为所述半导体制冷装置提供直流电流的电源模块、设置在所述无尘室室内的温度传感器以及控制器，所述温度传感器与所述控制器的指令输入端连接，所述电源模块与所述控制器的指令输出端连接。