[实用新型]耗材芯片及耗材容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耗材芯片及耗材容器，尤其是一种具有射频识别电子标签的耗材芯片及其具有这种耗材芯片耗材容器。

背景技术

RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，该技术的主要特点是主设备通过无线射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，主设备和目标对象可工作于各种恶劣环境。作为目标对象的射频识别电子（RFID）标签，其内含有一集成电路（IC），IC中储存了一个编码，电子标签中还有一个线圈与IC连接。作为主设备的读卡模块识别射频识别电子标签时，向射频识别电子标签发送电磁波，该电磁波中包含要求射频识别电子标签把储存的编码发回来的命令。射频识别电子标签中的线圈将电磁波转换成电压供IC工作，IC接收到命令后，将编码通过线圈发送给读卡模块。

目前，射频识别电子标签的样式很多，一般是将线圈和由硅半导体集成电路制作的晶圆连接后压在塑胶里做成硬质卡片，或直接将晶圆连接在柔性线路板线圈上，然后贴上背胶，或者直接将晶圆贴在PCB电路板线圈上做成标签。目前的射频识别电子标签有应用在喷墨打印机的墨盒或者激光打印机的碳粉盒上。

参照图1，图1为常见的喷墨打印机10，打印机10壳体内设有一滑杆11，在滑杆11上往复运动的打印字车14，通过排线13与打印字车14进行数据通讯的主控电路板12，安装在打印字车上的墨盒安装位的墨盒15。

参照图2，图2为墨盒15示意图，在墨盒15一外表面上具有耗材芯片16。

参照图4，图4为耗材芯片16的结构图，其中，耗材芯片16具有由柔性材料PET制成的基板23，基板23上的一面设有线圈21和晶圆22，线圈21直接与晶圆22连接，在基板23上的另一面贴有与基板23面积同样大小的背胶20。当由上述柔性基板23、晶圆22和线圈21组成的柔性射频识别电子标签作为耗材芯片16贴到墨盒上时，因为背胶20的大小与基板23的大小一样，且由于晶圆22是直接与线圈21连接，同时基板23的材料又是柔性的，因此一般在拆卸耗材芯片16过程中，由于背胶20的粘性强，难以脱落，会导致损坏线圈21的情况或者是出现晶圆22与线圈21的连接脱落，最后导致耗材芯片16损坏，不可再重复使用。

另外，图3示出常用激光打印机使用的粉盒，粉盒具有壳体17，壳体17围成容纳碳粉的腔体，壳体的外壁上设有一个芯片安装位18，耗材芯片19安装于芯片安装位18上。与墨盒使用的耗材芯片相同，碳粉盒使用的耗材芯片19也是具有基板，在基板上设置有晶圆以及与晶圆连接的线圈。

参照图5，耗材芯片19包括硬PCB材质制成的基板25，并设有线圈24、封装的集成电路IC和电容C1，由于基板25采用硬PCB材质的基板，虽然拆装不易损坏，但是这样的耗材芯片19厚度大，重量大，需要专门的安装座或者安装槽才能正常使用，因此安装位置受到一定的限制。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种不易损坏且便于重复使用的耗材芯片。 

本实用新型的另一目的是提供安装有一种不易损坏且便于重复使用的耗材芯片的耗材容器。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供了一种耗材芯片，包括基板、固定在基板第一表面上的晶圆、固定在基板第一表面上且与晶圆电连接的线圈、覆盖在晶圆上方以及覆盖在晶圆和线圈的连接点上的覆盖物、贴在基板第二表面上的双面胶，其中，覆盖物为灌封胶，双面胶的面积小于基板的面积。

由上述方案可见，在晶圆上方通过覆盖物覆盖晶圆，覆盖物有效的将线圈的焊盘和晶圆的焊盘覆盖起来进行保护，这样当拆卸或安装芯片时，由于覆盖物的保护，使得在拆卸或安装时晶圆和线圈的连接不易损坏，可反复多次使用，节省资源，减少对环境的污染，并且选用灌封胶作为覆盖物，有效得对晶圆和线圈的连接点进行固化，达到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、防震等作用，与此同时，在基板的第二表面上贴上比基板面积要小的双面胶，通过较小的双面胶使得在拆卸芯片时减少对晶圆和线圈的破损的机会，利用双面胶的重复使用的特性，使得能够多次重复使用，节省成本，保护环境。

一个优选的方案是，晶圆通过绑线与线圈电连接。

由上可见，通过绑定这种常见的加工工艺，利用绑定机器即可加工完成，通过绑定这种连接方式可以缩短开发周期和生产周期，节约成本。

一个优选的方案是，晶圆通过倒装焊接方式与线圈电连接。

由上可见，通过倒装焊连接这种常见的加工工艺，由于加工工艺广泛，同样可以有效的缩短开发周期和生产周期，同时节约成本，外发加工简单。