[实用新型]一种温控装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及温控技术领域，特别涉及的是一种温控装置。

背景技术

传统的温度控制方法主要有开关方式和相位方法两种，开关方式在温度达到控制值时切断加热器电源，低于控制温度时接通加热器电源，控温精度差、温度波动大；相位方式是根据温度的高低控制交流每个周期中可控硅的触发相位，其控温精度较高，但会产生无线电噪声。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种结构简单、控温精度高的智能温控装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种温控装置，包括温度检测电路和单片机控制电路，所述温度检测电路的输出信号经比较器电路传输至单片机控制电路，所述单片机控制电路的输出信号发送到RS485通信接口电路和驱动电路。

优选的，所述温度检测电路采用晶体管VT1采集温度信号。

优选的，所述比较器电路采用电压比较放大器IC3。

优选的，所述单片机控制电路采用89S52单片机IC1。

优选的，所述RS485通信接口电路通过SN75176通信接口芯片IC2连接到电脑工控机。

通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：当环境温度偏低时，本实用新型通过单片机判断后，驱动加热器向室内加热，同时通过485报警总线传至控制系统，通过联网传送实时温度信息。

附图说明

图1是本实用新型的方框结构图；

图2是本实用新型的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型的一种温控装置，包括温度检测电路1和单片机控制电路2，所述温度检测电路1的输出信号经比较器电路11传输至单片机控制电路2，所述单片机控制电路2的输出信号发送到RS485通信接口电路21和驱动电路22。

所述温度检测电路1采用晶体管VT1采集温度信号，晶体管VT1的发射结电压降(VBE)随着环境温度的变化而变化。所述比较器电路11采用电压比较放大器IC3，温度升高时，晶体管VT1的导通电阻变小，其发射结的电压降也会减小，使电压比较放大器IC3内部的N1的输出电压降低，电压比较放大器IC3内部N2的输出电压会升高。

由电位器RP1～RP3，电阻R3、R5、R8，稳压二极管VS与电压比较放大器IC3的的N4组成基准电压电路，为电路提供基准电压。电位器RP3可以用来设定控制温度的值，电位器RP2用来设定电位器RP3的最大输出电压，调节RP1的阻值可以使电压比较放大器IC3内部N2的同相输入端电压。

由于晶体管VT1的发射结可以检测到环境温度的变化。当温度低于设定的温度值时，电压比较放大器IC3内部的N3输出低电平，此信号输入到89S52单片机IC1的第4脚I/O端，经89S52单片机IC1内部程序判断后，89S52单片机IC1的第21脚输出高电平，使三极管VT2导通，继电器J1吸合，其触点J1-1由常开点转为常闭点，接通发热棒电源，为室内供热。89S52单片机IC1另一路发出控制号，由89S52单片机IC1的第10、11、25脚与SN75176通信接口芯片IC2的第1、2、3、4脚、R6等组成RS485通信接口电路21，经SN75176通信接口芯片IC2译码后，通过系统RS485总线向电脑工控机传送数据信号，电脑工控机内部组态软件显示当前室内温度状态信息，实数据远程在线监测。

当室内温度升高到所设定的温度时，电压比较放大器IC3内部N3又会输出高电平，此信号输入到89S52单片机IC1的第4脚I/O端，经89S52单片机IC1内部程序判断后，89S52单片机IC1的第21脚输出低电平，使三极管VT2截止，继电器J1释放，其触点J1-1由常闭点转为常开点，切断发热棒电源停止加热。89S52单片机IC1又发出驱动指令信息，经SN75176通信接口芯片IC2译码后，通过系统RS485总线向电脑工控机传送数据信号，电脑工控机内部组态软件显示当前室内温度状态信息，实数据远程在线监测。

以上所述的仅为本实用新型的一较佳实施例而已，不能限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。