[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型揭露一种芯片封装结构，利用晶片级封装工艺及简单的打线工艺来形成芯片封装结构，特别是一种将存储器芯片以打线工艺来形成芯片封装结构。

背景技术

半导体技术的发展非常地快速，特别是半导体芯片(semiconductor dice)有趋于小型化的倾向。然而，半导体芯片的功能需求却有相对多样化的倾向。换句话说，半导体芯片在较小区域中需求更多的输入/输出垫(pads)，所以引脚(pins)的密度也随之快速的提高。其导致半导体芯片的封装变得更困难且降低优良率。封装结构的主要目的在于保护芯片免受外部损伤。然而，大部分封装技术是先将一晶片上芯片切割成多个单一芯片，然后再封装与测试每一颗单一芯片。另外，一种称为「晶片级封装」(wafer levelpackage；WLP)的封装技术，可以在分割芯片成为单一芯片之前，在晶片上封装芯片。晶片级封装技术有一些优点，例如生产周期较短、成本较低以及不需要填充物(under-fill)。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于揭露一种芯片封装结构，是将封装基板经由对准设置后固着在芯片上，使得位于芯片的中间区域的焊垫曝露于设置在封装基板上的中间区域的开口，并通过打线方式电性连接，并经由另一封装体封装之后曝露出封装基板区块上的外部连接端点，以具有基板的芯片封装结构。

本实用新型的再一目的在于本实用新型所揭露的芯片封装结构，特别适用在大型芯片的封装工艺，例如存储器，特别是NAND闪存芯片(NANDFlash)、NOR闪存芯片(NOR Flash)、通信芯片及一些特殊应用芯片(Application-specific Ic；ASIC)。

本实用新型的又一目的在于所揭露的封装结构，其一面是曝露出多个外部连接端点，作为对外连接的端点，而相对于外部连接端点的另一面则是芯片的背面，因此本实用新型的封装结构可以达到良好的散热效果，而此一散热效果对于大型芯片是非常重要的。

根据以上所述的目的，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：芯片，在芯片的有源面(an active surface)的中间区域上具有多个焊垫；封装基板，在封装基板的中间区域配置有开口，且环绕于开口的侧边配置有多个连接点，在封装基板的四个侧边配置有多个外部连接端点，多个连接点通过多条第一金属导线与多个外部连接端点电性连接，其中将封装基板的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的中间区域上的多个焊垫于封装基板的开口曝露出来；多条第二金属导线，将封装基板的中间区域的多个连接端点电性连接于芯片的中间区域的多个焊垫；封装体，包覆封装基板、芯片及多条第二金属导线且曝露出在封装基板上的多个外部连接端点；以及多个导电元件，与多个外部连接端点电性连接并配置在封装结构的四个侧边上。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板为一印刷电路板。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板为一可挠性电路板。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板的一尺寸小于该芯片的一尺寸。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该些导电元件的高度至少与该封装基板与该封装体的一总高度相同。

本实用新型还揭露另外一种芯片封装结构，包括：芯片，在芯片的有源面的中间区域上具有多个焊垫；封装基板，且在封装基板的中间区域配置有开口，且环绕开口的侧边配置有多个连接点，及在封装基板的四个侧边配置有多个外部连接端点，多个连接点与多个外部连接端点经由多条第一金属导线电性连接，其中，将封装基板的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的中间区域上的多个焊垫在封装基板的开口中曝露出来，且封装基板上的多个外部连接端点向外延伸大于芯片的侧边；多条第二金属导线，将封装基板的中间区域上的多个连接端点电性连接于芯片的中间区域的多个焊垫；以及封装体，包覆封装基板、芯片的有源面及多条第二金属导线且将多个外部连接端点曝露在封装体的外侧。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板为一印刷电路板。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板为一可挠性电路板。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该封装基板的一尺寸小于该芯片的一尺寸。

优选地，本实用新型芯片封装结构中，该些外部连接端点为具有内引脚及外引脚的一导线架。

本实用新型的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。

当然，本实用新型在某些零件上，或零件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例，则在本说明书中，予以详细说明，并在附图中展示其构造。

附图说明