[实用新型]八边封制袋机的底面加工机构有效

专利信息
申请号: 201320033298.7 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN203157205U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 李春桂 申请(专利权)人: 李春桂
主分类号: B31B1/74 分类号: B31B1/74;B31B1/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515000 广东省汕头市金*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 八边封制袋机 底面 加工 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种制袋机的底面加工机构,更具体地说涉及一种用于八边封平底立体袋的八边封制袋机的底面加工机构。

背景技术

在人们的日常工作和生活中,各种领域都需要使用包装袋,包装袋已经成为必不可少的用品。包装袋的主要用途是盛装、保存、装潢被包装的物品,其摆放方式通常采用躺卧方式。

在现有的各类包装袋之中,有一种站立式包装袋既可以按照传统的方式(即躺卧式)摆放,也可以采用站立方式摆放,通常这种站立式包装袋称为自立袋。这种自立袋在一些场合与传统只能躺卧式摆放而不能站立的包装袋相比具有一定的优势。例如,它的站立式摆放能引起消费者的注意,并且可以节约摆放的空间。

这种自立袋的构造特点是其底部为凹形底,当自立袋站立于桌面时,其底部是不与桌面接触的,该种设计的缺点是需要采用三边封自立袋生产线,通过复杂繁琐的加工步骤才能制造,内部空间较小,而当自立袋不盛装被包装物品时,也不能将自立袋折叠成为薄片状态,在贮藏与运输空的自立袋时占用空间难以减少。

为了解决上述自立袋存在的缺点,有人设计了另一种结构的站立式包装袋。如公告号为CN201086889的中国专利文献所公开的一种站立式单片平底包装袋,该站立式单片平底包装袋包括包装袋底部片材和上围片材,底部片材与上围片材的下边缘连接,底部片材为平底形状且为单片。由于这种站立式包装袋总共有八条密封边,因此它又称为八边封平底立体袋,其上围片材的两个侧面有三条折痕,并且侧面底部形成一个等腰直角三角形区域。但是,上述这种结构的包装袋加工比较麻烦。为此,申请人对这种八边封平底立体袋的结构进行了改进,将其底面改成上下对折的结构。改进后的八边封平底立体袋,下文中均称为八边封平底立体袋。现有的包装袋的生产线无法用于制造该八边封平底立体袋。

该八边封平底立体袋的制造过程依次包括以下步骤:

1、如图1所示,在形成下表面的第一薄膜1上表面放置折叠好的侧面薄膜组件2;

2、如图2所示,将侧面薄膜组件2两个下端201分别与形成下表面的第一薄膜1上表面热封合;

3、如图3所示,对侧面薄膜组件2折角,形成6条折痕4,获得折角包装袋半成品;

4、将底面薄膜5上下对折后,将底面薄膜5塞入上述完成折角的折角包装袋半成品底部,接着将底面薄膜5分别与位于折角包装袋半成品左侧的侧面薄膜组件2右侧面底边、位于折角包装袋半成品右侧的侧面薄膜组件2左侧面底边热封合在一起;

5、如图4所示,将侧面薄膜组件2顶面中部与形成上表面的第二薄膜3热封合、将底面薄膜的顶边与形成上表面的第二薄膜3下表面底边热封合、将底面薄膜的底边与第一薄膜1上表面底边热封合;

6、从各侧面薄膜组件顶面中部切断,制成包装袋成品。折叠时,如图5所示,使用时展开,如图6所示。

目前,如果不采用价格昂贵的国外自动化生产线,就只能采用人工完成该八边封平底立体袋的制造,可是人工加工的生产效率非常低,因此八边封平底立体袋的成本较高,难以大规模应用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种八边封制袋机的底面加工机构,这种八边封制袋机的底面加工机构能够自动完成上述八边封平底立体袋加工步骤的第四个步骤的工作,将底面上下对折后,将底面塞入上述完成折角的折角包装袋半成品底部,然后将底面的两条侧边分别与左侧面底边、右侧面底边热封合在一起。采用的技术方案如下:

一种八边封制袋机的底面加工机构,包括折角包装袋半成品输送机构、底面薄膜传送机构,其特征在于:所述底面加工机构还包括对折机构和热封机构,所述对折机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、底面薄膜传送机构右侧,所述热封机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、对折机构右侧。

所述对折机构为外形呈等腰三角形的对折片,所述对折片顶角朝下、对折片底边朝上。当底面薄膜外表面沿着对折片前表面向下绕过对折片顶角、向对折片后表面的方向运动时,由于对折片顶角会将底面薄膜分为两半、底面薄膜外表面向内折叠,从而将底面薄膜对折。

为了有效的利用薄膜,所述底面加工机构还包括用于将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜切割成底面薄膜的底面薄膜切割机构,所述底面薄膜切割机构位于折角包装袋半成品输送机构下方、底面薄膜传送机构左侧。由于申请人将第一薄膜设计成:位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜,其宽度正好可以作为底面薄膜。因此将第一薄膜的该部分切割下来,就可以作为底面薄膜使用。

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