[实用新型]防翘曲天线结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种无线射频天线，特别涉及一种防翘曲天线结构。

背景技术

目前移动电子设备如手机、笔记本、PAD等，因其日趋小巧的体积和越来越强大的功能被用户广泛使用。用户多样化的使用需求也使得该领域成为最具市场前景和最具创新意识的领域。现在大部分的移动电子设备都具有蓝牙、Wifi、3G等无线通讯模块，这些模块都需要设置有天线。为了改善用户使用手感及外观流线，现有技术中很多的移动电子设备采用整机圆弧造型，这要求厂家使用柔性线路板型式（简称FPC）的天线以更好地贴合。

不过，将FPC天线贴在弧面上时，由于FPC本身的弹性，容易发生翘曲，特别是长时间使用后，翘曲现象更加严重，导致天线射频性能下降，从而影响手机等移动设备的可靠性。例如图1所示的结构，贴合在壳体2上的天线1，由于壳体2的弧面设计，图中所示的A、B、C、D点位处特别容易发生翘起。

为解决FPC天线翘曲的问题，中国专利201120322867公开了一种在天线主体上开设通孔以减少天线主体弹性的技术方案。参见图2，于天线1′的应力最大处开设一排通孔3，可有效减小应力，该方案一定程度上改善了翘曲问题，但未能根本解决。实际使用时中翘曲问题依然存在，而且如所需开设通孔较多，对天线的布线也有较大的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种可有效解决弧面贴合时天线翘起问题的防翘曲天线结构。

本实用新型所要解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种防翘曲天线结构，包括一可贴附在移动设备壳体上的柔性线路板型式的天线主体，所述天线主体上设有若干个可向所述天线主体背面弯折的突部，所述突部的背面涂覆有背胶。当所述天线主体通过其基材背面的背胶粘贴在移动设备壳体的天线面上时，所述突部可被弯折到壳体的背面，并通过所述突部背面的背胶粘贴到壳体背面，这样突部的背胶产生的拉力可有效地抵消天线FPC基材所产生的弹性应力，防止天线翘曲。

进一步，所述突部设于天线主体易翘曲的部位。可针对每个易翘曲的部位均甚至有突部以消除翘曲现象。

进一步，所述突部与所述天线主体的基材为相同材料，更佳的，所述突部与所述天线主体基材是一体的，这样制造工艺更简单，也不易与天线主体脱离折断。 

进一步，所述突部为长条形。 

进一步，所述天线主体上还设有一个以上的可减小天线主体弹性应力的防翘孔。

本实用新型防翘曲天线结构，通过可粘贴在外壳背面的突部设计，利用突部产生的拉力从根本上解决了FPC天线翘曲问题，提高了天线性能和使用寿命。

附图说明

图1为现有技术天线贴合示意图。

图2为现有技术中一种防翘曲的天线结构示意图。

图3为本实用新型防翘曲天线结构某一实施例示意图。

图4为本实用新型防翘曲天线结构与外壳粘贴的示意图。

图5为粘贴有防翘曲天线结构的外壳背面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图3所示的本实用新型防翘曲天线结构的一个实施例，包括天线主体4，天线主体4为现有技术中的FPC天线，其应包括FPC基材、天线布线等。天线主体4上设有五个突部5，突部5的背面（与天线主体背胶位于相同面）涂覆有背胶。突部5与天线主体基材的材质相同，突部5是在天线成型时与天线基材一体裁切而成，但未经包覆封装，以使其易于折弯至移动设备壳体的背面进行粘贴。

在本实用新型的其他实施例中，突部5并非必须与天线基材一体的，也可以是与天线主体粘结的，其材质也可以与天线主体基材不同。

参见图4及图5，突部5的位置应位于天线主体4贴装于壳体6上之后容易产生翘曲的位置，其弯折后应穿过壳体6上原有的缝隙或专门为其开设的孔位61进而粘贴到壳体6的背面。

本实用新型天线结构需根据不同的天线主体4的形状以及所贴合的移动设备壳体相应地选择突部5的位置、数量和形状。某些时候，移动设备壳体6上还须相应地设计孔位61以供突部5穿出，但本领域技术人员根据本实用新型公开的技术方案，应可根据设计经验轻易地作出选择。

贴装时先将天线主体4通过其基材背面的背胶粘贴在移动设备壳体上，将突部5弯折到壳体6的背面，并通过突部5背面的背胶粘贴到壳体6背面，这样突部5的背胶产生的拉力可有效地抵消天线FPC基材所产生的弹性应力，防止天线翘曲。