[实用新型]弹跳平稳的可调式温控器有效
申请号: | 201320031700.8 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN203071007U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 杨强;郑和生 | 申请(专利权)人: | 浙江家泰电器制造有限公司 |
主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/64 |
代理公司: | 温州高翔专利事务所 33205 | 代理人: | 黄乙轶 |
地址: | 325608 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹跳 平稳 调式 温控 | ||
技术领域
本实用新型涉及温控器,尤其是涉及可调整所需温度的温控器。
背景技术
现有的可调式温控器,包括位于上方并与调温旋钮抵接的动触片组件,以及位于下方并与导热片相贴合的双金属片,动触片组件和双金属片之间设有瓷米,瓷米的两头为圆锥状,因为动触片组件在开设通孔时留下的毛刺,会使瓷米的圆锥状头部与通孔配合存在偏差,使动触片组件弹跳时位置发生偏移,导致控温不准确,存在安全隐患,且瓷米圆锥状头部与动触片组件的接触面积过小,容易磨损,同样使动触片组件弹跳时位置发生偏移,导致控温不准确,存在安全隐患。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供瓷米头部与通孔配合较精确、瓷米头部不易磨损、使动触片组件弹跳精确的可调式温控器。
本实用新型所提供解决的技术方案是:一种控温精确的可调式温控器,包括位于上方并与调温旋钮抵接的动触片组件,以及位于下方并与导热片相贴合的双金属片,动触片组件和双金属片之间设有瓷米,动触片组件设有通孔和呈平面的底面,瓷米设有本体和向本体上方空间延伸的延伸部,延伸部横截面面积不大于通孔面积,瓷米延伸部位于通孔之中,瓷米本体具有呈平面的顶面,该顶面与动触片组件的底面抵接配合。
本实用新型的弹跳平稳的可调式温控器的有益效果是:由于动触片组件设有通孔和呈平面的底面,瓷米设有本体和向本体上方空间延伸的延伸部,延伸部横截面面积不大于通孔面积,瓷米延伸部位于通孔之中,瓷米本体具有呈平面的顶面,该顶面与动触片组件的底面抵接配合,因此这种顶面呈平面状结构的瓷米能与通孔配合的更加稳定,使瓷米与动触片组件接触面积更大,以及瓷米头部不易磨损,让动触片组件在弹跳时不会发生偏移,从而使控温更加准确,提高了安全性能。
本实用新型提供改进的弹跳平稳的可调式温控器,所述延伸部为圆台状,使瓷米的安装和更换更加方便。
本实用新型提供进一步改进的弹跳平稳的可调式温控器,所述本体为圆柱状,使瓷米的安装和更换更加方便。
本实用新型提供更进一步改进的弹跳平稳的可调式温控器,所述顶面宽度为0.2~1毫米之间的某一数值,这种宽度使瓷米与动触片组件的接触面积更加合适,性能更加平衡。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为本实用新型的弹跳灵敏的可调式温控器实施例的结构图。
图2为图1中瓷米的结构图。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型弹跳灵敏的可调式温控器实施例,包括位于上方并与调温旋钮抵接的动触片组件1,以及位于下方并与导热片2相贴合的双金属片3,动触片组件1和双金属片3之间设有瓷米4,动触片组件1设有通孔和呈平面的底面,瓷米4设有本体5和向本体5上方空间延伸的延伸部6,延伸部6横截面面积不大于通孔面积,瓷米4延伸部6位于通孔之中,瓷米4本体5具有呈平面的顶面7,该顶面7与动触片组件1的底面抵接配合,本实施例中延伸部6为圆台状,整体呈上小下大的造型,其越靠近本体5则横截面就越大,延伸部6底部与通孔面积相等,本实施例中的本体5为圆柱状,其与延伸部6是一体成型的,易于制造,本实施例中的顶面7宽度为0.2~1毫米之间的某一数值,本实施例特别优选其为0.5毫米,这样可以使瓷米4的性能更加平衡。
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