[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320031484.7 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203055985U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;张可;王立慧 | 申请（专利权）人： | 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司;华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED封装基板和透明薄板；所述LED封装基板在固定LED芯片处增加一凸台结构，所述凸台结构的侧壁可以垂直或者倾斜于LED封装基板的水平面，凸台结构的高度为0.01至3毫米之间，凸台结构的尺寸为1至3毫米之间；透明薄板尺寸为1至3毫米之间, 厚度为0.1至1毫米之间。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台结构为圆台、方台或多边形棱台。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装基板的材质可以是金属、塑料材质、陶瓷材料。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明薄板的材料为玻璃透明无机材料或者PMMA、PC透明有机材料。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明薄板为圆台、方台或多边形棱台。
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