[实用新型]电子遮蔽盖的导电导热装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电子遮蔽盖的导电导热装置，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积于狭小区域而造成异常温度上升的导电导热装置。

背景技术

传统为有效防止电路板上或其它部位电子组件受外部电磁波干扰的机制，多会于相关电子组件的周围及上方设置导电、导磁（多为金属）材料制成的遮蔽盖；然而，随着应用范围逐渐广泛，于该遮蔽盖内设置的电子组件亦不局限于传统较低功率的发热组件，而由于该遮蔽盖内部为与外部隔离的封闭空间，致使其散热效率较为不佳，因此，随着较大功率（产生较多热量）的电子组件（处理器、功率晶体等）设置于遮蔽盖内，不但对于其散热方面必须投入更多的设计心力，同时对于遮蔽盖表面热量直接扩散势必造成附近局部位置温度过高的情形，亦必须纳入开发设计的考虑。

针对上述局部位置温度过高的缺失；较常见的解决方法，是利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该遮蔽盖，并于该导热组件上的其它位置另设有增加散热效果的散热组件（如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再由散热组件加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

然而，上述结构于实施上的成本较高，对于部份低售价的电子产品而言，并不符合经济效益；同时，单纯地发散热量过程中，并未见有可阻隔热量直接辐射传输的手段，致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。

有鉴于已知的导热或阻热组件有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电子遮蔽盖的导电导热装置，其可有效阻隔预设隔离壳罩所产生的热量直接辐射传递，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子遮蔽盖的导电导热装置，其至少包括一导热导磁的隔离壳罩，该隔离壳罩设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；其特点是：所述导电热装置还包括导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面与该隔离壳罩形成接触。

所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。

所述导热件组的各导热件中，具有相对较高导热系数的导热件设置于接近该热源的位置，且具有相对较低导热系数的导热件设置于远离该热源的位置。

所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

所述隔离壳罩由围绕于热源周侧的隔离壳、以及罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

所述导热件组是由数个呈片状的导热件相互叠置而成的组合结构体。

如此，本装置可有效阻隔预设隔离壳罩所产生的热量直接辐射传递，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升；同时，可利用具导电性的黏胶结合多层导热组件，除可使各导热件间的结合更加稳固，并可使各导热件间可产生导电接地的功效。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型的立体组合示意图。

图3是本实用新型的组合剖面图。

标号说明

1.....导热件组                 11、12、13....导热件

111、121、131...接触面           112、122、132...结合面

2.....黏着层                     3.....隔离壳罩

31....隔离壳                     32....隔离盖

4.....电路板                     40....热源

具体实施方式