[实用新型]具有气室缺口的影像感测器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种影像感测器结构，特别是涉及一种具有气室缺口的影像感测器结构。

背景技术

图1A为现有习知的影像感测器组成结构的示意图。图1B为现有习知的影像感测器制造过程中，光学单元倾斜并造成破裂情况的示意图。图1C为现有习知的影像感测器制造过程中，光学单元倾斜并造成溢胶情况的示意图。

如图1A所示，现有习知的影像感测器100大致上是由电路基板10（例如Printed Circuit Board,PCB）、影像感测芯片20(Die)、光学单元30(例如透光板)以及封装胶材40所组成。影像感测芯片20设置于电路基板10上，并且通过打线方式借由金属导线25使影像感测芯片20与电路基板10上的电路电性连接，而光学单元30则利用环氧树脂（Epoxy）等粘着剂29覆盖于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方，外围再利用模造成型的方式使用封装胶材40将金属导线25、影像感测芯片20及光学单元30的侧边等包覆住。

然而，如图1B所示，如果粘着剂29的量或高度不一，在进行模造成型制造过程时，会使粘着于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方的光学单元30放置的不平整（例如左右歪斜），将导致光学单元30相对于影像感测芯片20或电路基板10的倾斜度(tilt)过大，不但影响影像感测器的感测品质，还使得在进行模造成型制造过程中模具50下压时容易造成光学单元30破裂，而降低了制造影像感测器的合格率。

另外，又如图1C所示，在进行模造成型制造过程时，由于光学单元30、影像感测芯片20及粘着剂29所围成的空间内的气体受到较高的环境温度加热易产生不均匀膨胀，膨胀造成的内压升高不仅会推动光学单元30造成光学单元30倾斜，还会向外推挤粘着剂29形成溢胶的情况，因而降低了制造影像感测器的合格率。

有鉴于上述现有的影像感测器结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的具有气室缺口的影像感测器结构，能够改进一般现有的影像感测器结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的影像感测器结构存在的缺陷，而提供一种具有气室缺口的影像感测器结构，其包括：电路基板、影像感测芯片、粘着层及光学单元。本实用新型可以达到借由气室缺口平衡气室内及气室外的压力而避免内压推挤光学单元及粘着层造成光学单元倾斜或是溢胶的情况，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种具有气室缺口的影像感测器结构，其包括：电路基板，其具有承载面及底面，承载面上设置有多个第一导电接点；影像感测芯片，其具有第一表面，结合于承载面上；第二表面，其具有感测区；及多个第二导电接点，其是设置于感测区的外侧，又所述第二导电接点分别借由多条金属导线与所述第一导电接点电性连接；粘着层，其设置于第二表面上感测区及所述第二导电接点之间的区域且不覆盖住感测区；以及光学单元，其是通过粘着层以粘着于第二表面上，且影像感测芯片及光学单元间形成气室，气室以气室缺口与外界连通。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其进一步包括设置于该气室缺口中以封闭该气室缺口的填充胶材。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其进一步包括封装胶材，其是设置于该电路基板上，并包覆于该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其进一步包括封装胶材，其是包覆于该电路基板、该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其中该影像感测芯片为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其中该粘着层是呈封闭式回路图样结构，且该光学单元包括：中间层，其是呈口字形结构与该粘着层对应，并粘着于该粘着层上，该中间层的上表面内侧形成框形凹缘，且该中间层具有凹陷部；及透光板，其是粘着设置于该框形凹缘上，且该透光板与该中间层结合时，该透光板与该凹陷部构成该气室缺口。

前述的具有气室缺口的影像感测器结构，其中该中间层的材料为玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。