[实用新型]一种耐高温压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻制造技术领域，特别是涉及一种耐高温压敏电阻。

背景技术

压敏电阻跨接在电子电器的入口处，处于密封状态，其使用环境相对复杂，既有外界气候的影响，也有其周围电子电器各器件发热造成的影响，环境温度常常会接近或超过85℃，因此，导致压敏电阻失效的原因，常常不是因电压过高，而是因高热崩溃造成的。压敏电阻失效后，其对后续电路的保护也因此失效，失去了过压保护的作用。所以，提高压敏电阻的环境温度适应能力是非常紧迫的事情。

目前压敏电阻器选用的是环氧树脂作为包封材料的方式进行制作的，该产品使用环境温度范围值为-40℃至85℃，不能适应环境温度大于85℃的工作环境，所以当环境温度高85℃时，环氧树脂包封层与压敏芯片以及内部金属导线之间的热膨胀系数都不一致，导致压敏电阻失效，因而使用受到了限制。

研究者经过压敏电阻的结构分析并通过大量的试验验证推出了此款耐高温压敏电阻，使得其具备了更强的保护能力和较好的市场适应性。

实用新型内容

本实用新型的目的就是要提供一种耐高温压敏电阻，它能克服上述现有技术不能适应环境温度大于85℃的工作环境。

本实用新型的目的是这样实现的：一种耐高温压敏电阻，主要包括由压敏芯片和外包绝缘层，所述的外包绝缘层包封于压敏芯片外表面，所述的外包绝缘层其制作材料为酚醛树脂。 

所述的压敏芯片其内部结构两侧分别设置有导线，两侧导线与压敏芯片的银层通过焊锡相接合。

所述的外包绝缘层具有的热膨胀系数与压敏芯片的热膨胀系数相适应，其外包绝缘层对压敏芯片产生的压应力差相对变小。

所述的外包绝缘层的正常使用温度范围：其最低使用温度是大于等于-40℃，最高使用温度是小于等于105℃。

一种耐高温压敏电阻本实用新型的优点在于：采用的是一种新型的包封材料酚醛树脂，该材料的引进使用，使得本实用新型的正常使用温度范围：其最低使用温度是大于等于-40℃，最高使用温度是小于等于105℃，改进前其最高使用环境温度为85℃，将环氧树脂包封料变成酚醛树脂后，一方面减轻了压敏芯片常温下的压应力，同时，由于压敏芯片与外包绝缘层的热膨胀系数相近，从而提高了其高温耐受性，拓展了压敏电阻的应用范围，使其具备了更强的生命力。

附图说明：

本实用新型的具体结构由以下的实施例及其附图给出

图1为本实用新型的局部剖视图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

如果图1所示，在本实用新型结构图中，本实用新型所述的一种耐高温压敏电阻，主要包括由压敏芯片2和外包绝缘层1，所述的外包绝缘层1包封于压敏芯片2外表面，所述的外包绝缘层1其制作材料为酚醛树脂，使外包绝缘层1的正常使用温度范围：其最低使用温度是大于等于-40℃，最高使用温度是小于等于105℃，使其外包绝缘层1具有较小的热膨胀系数，与压敏芯片2的热膨胀系数相适应。由于外包绝缘层1对压敏芯片2产生了较小的压应力，避免了大的压应力给压敏芯片2造成潜在的机械损伤。

所述的外包绝缘层1其制作材料为黑色的酚醛树脂，黑色的酚醛树脂便于区分不同种类的外形相似的压敏电阻，将蓝色的环氧树脂包封料变成黑色的酚醛树脂后，一方面减轻了压敏芯片2常温下的压应力，同时，由于压敏芯片2与外包绝缘层1的热膨胀系数相近，从而提高了其高温耐受性，拓展了压敏电阻的应用范围。

所述的压敏芯片2其内部结构两侧分别设置有导线4，两侧导线4与压敏芯片2的银层3通过焊锡相接合，由于以上压敏芯片2所采用的结构为本实用新型经实验后的优选结构。

当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。