[实用新型]研磨盘驱动装置的保护盖

说明书

技术领域

本实用新型涉及化学机械研磨技术领域，特别涉及一种研磨盘驱动装置的保护盖。

背景技术

化学机械研磨(chemical mechanical polishing)技术兼有机械式研磨和化学式研磨的两种作用，可以使半导体晶圆的表面更加光滑更加平坦，普遍应用于半导体晶圆的制造中。化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备中包括研磨盘和研磨盘驱动装置，研磨盘驱动装置与研磨盘连接。使用化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备进行研磨时，研磨盘驱动装置调整研磨盘的位置，将研磨盘放到研磨垫的上方，使研磨盘与研磨垫紧密接触并带动研磨盘旋转，以配合半导体晶圆的研磨。研磨盘驱动装置上还设有一个研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover），具体结构请参考图1和图2，如图1和图2所示，研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）包括盖板和侧壁，侧壁贴合于研磨盘驱动装置的边缘。研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）内部中空，刚好可以包覆在研磨盘驱动装置的外部，保护研磨盘驱动装置，防止研磨液及其他物体进入研磨盘驱动装置的内部。

研磨过程中，研磨液虽然无法进入研磨盘驱动装置的内部，但是会溅到研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）上。如果研磨液没有及时清除，会出现结晶并产生微尘颗粒（Particle），微尘颗粒（Particle）一旦进入研磨垫与产品接触就会划伤产品。为了防止研磨液结晶产生微尘颗粒（Particle），化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备会喷水清洗研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）。

研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）与研磨盘驱动装置连接，虽然能够防止研磨盘驱动装置进水，但是清洗研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）时，水会残留在研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）上面。一旦残留在研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）上面的水过多，水就会流到其下方的研磨垫上，稀释研磨液。研磨液浓度降低会影响产品的研磨效果。另一方面，化学机械研磨(chemical mechanical polishing)设备的零部件在作业时会有磨损，产生的微尘颗粒（Particle）会掉入研磨盘驱动装置研的保护盖（pad conditioner cover）上面的水里。混有异物的水如果没有得到及时清除或过滤，会流到研磨垫上，水中的异物会进入产品和研磨垫之间导致产品划伤。

基此，如何防止残留在研磨盘驱动装置的保护盖（pad conditioner cover）上面的水流到研磨垫上成为本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨盘驱动装置的保护盖以解决现有技术中研磨盘驱动装置的保护盖上残留的水流到研磨垫上影响研磨作业的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种研磨盘驱动装置的保护盖，包括

盖板和侧壁；

其中，所述盖板与所述侧壁连接；

所述盖板的边缘设有凹槽。

优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述凹槽的深度为3～6mm。

优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，盖板是倾斜的，倾斜度为30°。

优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述盖板包括顺次连接的第一机构、第二机构和第三机构；

其中，第一机构和第三机构的形状为圆弧面，第三机构的形状是长方形；

所述第一机构比所述第二机构和第三机构均高。

优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述侧壁的高度与所述第一机构的高度相同。

优选的，在研磨盘驱动装置的保护盖中，所述凹槽上设置有一排水口，所述排水口设置于第三机构上。

优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个气口，所述气口设置于所述盖板的第一机构上。

优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个气口，所述气口设置于靠近所述第一机构的一侧。

优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括多个锁扣；

所述研磨盘驱动装置的保护盖通过锁扣与所述研磨盘驱动装置连接。

优选的，研磨盘驱动装置的保护盖还包括锁扣保护机构；

所述锁扣保护机构与所述侧壁固定连接。