[实用新型]嵌入式系统低热阻的导热结构

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种嵌入式系统低热阻的导热结构，尤其指可利用复数弹性定位片弹性拉撑于导热块上，使导热块弹性抵贴于电路板的发热源表面上的压力稳定均衡更加紧密贴合以有效减少其热阻，提高整体散热效果。

背景技术

按，现今电子科技以日新月异速度成长，使计算机发展趋势亦朝运算功能强、速度快方向来迈进，而随着计算机、工业用计算机的服务器、嵌入式系统或其它系统主机的应用趋向于高速发展，其中央处理器、图像处理器等运作时所产生的温度也相对提高，故要如何利用散热结构确保在允许的温度下正常工作，已被业界视为所亟欲解决的课题。

再者，目前业界普遍的作法，是将散热器抵贴于电路板的发热源表面上形成优化的散热结构，并在应用不同高度的发热源上时，通常需使用较厚的导热片来涵盖多种发热源高度尺寸，或是必须设计不同结构尺寸的散热器来个别对应不同的发热源高度，若是考虑到散热座的共享性，即需使用较厚的导热片，势必将造成热阻的提高，而考虑到低热阻，则需使用多种不同尺寸的散热器。

然而，散热器考虑热阻过高的问题，一般大都会使用一定厚度的导热介质，且该导热介质会因厚度的增减而影响到热阻值的增减，所以便有业者研发出可使发热源与散热器更为贴近的散热模块，以有效减少导热介质使用的厚度，从而使热阻值减少，如图9所示，公知散热模块A所具的基座A1上为凹设有可供复数热管A2抵贴定位的嵌槽A11，并于嵌槽A11一侧处皆设有镂空孔A12，且热管A2一侧处的端部A21为焊接于嵌槽A11，而热管A2另侧处的端部A21则伸入于镂空孔A12处，并于端部A21表面上焊接有金属块A3，且金属块A3上位于端部A21二侧角落处设有可供螺丝A32穿设的复数穿孔A31，即可先将弹簧A33压缩后分别置入于金属块A3与基座A1之间所形成的间隙内，并由螺丝A32穿过弹簧A33中后，再锁入于基座A1位于镂空孔A12二侧处对应的锁孔A13内锁接结合成为一体。

惟该公知散热模块A的金属块A3是利用复数弹簧A33作缓冲，其金属块A3虽可抵持接触于电路板的发热源作高度上下移动，并通过基座A1的镂空孔A12使热管A2可由支撑点来达到弹力效果，使金属块A3与发热源接触更加紧密以减少其热阻，但因金属块A3的穿孔A31配合弹簧A33组装将占用热管A2部分的接触面积，从而影响热管A2将金属块A3所吸收发热源的热能传导至基座A1上的散热效率，且该弹簧A33弹性撑抵于金属块A3四个角落处虽然可达到力量平均的效果，不过若金属块A3其中一面与热管A2焊接后形成的压力较大，将导致使金属块A3容易产生倾斜而造成压力不一致，同时使热传导只局限在特定一面，也会使金属块A3压力过大造成特定一面结构上的损伤或破坏，影响整体结构的稳定性；另复数弹簧A33于组装时，系先将弹簧A33压缩后才能够顺利的置入于金属块A3与穿孔A31与基座A1之间，不仅造成弹簧A33操作上十分不便，并使螺丝A32在对位穿过弹簧A33中进行锁附时的困难度增加，而不利于快速组装，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式系统低热阻的导热结构，以改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的嵌入式系统低热阻的导热结构，包括有散热座、导热管、导热块及弹性定位片，其中：

该散热座所具的本体表面上为设有一凹部及凹部周围处可供弹性定位片分别结合定位的复数对接部，并由凹部周缘处朝外形成有至少一个可供导热管结合定位的接合部；

该导热管一侧处放热端所具的衔接部为结合定位于散热座的接合部上，而导热管另侧处吸热端所具的衔接部则伸入且位于凹部处呈一悬空状态；

该导热块为对正于散热座的凹部处，并与导热管吸热端的衔接部结合定位，而导热块周围处设有复数定位部，且导热块表面上抵贴有默认电路板的发热源；

该弹性定位片二侧处为分别结合定位于散热座的对接部及导热块的定位部，并由复数弹性定位片弹性拉撑于导热块上，使导热块弹性抵贴于默认电路板的发热源表面上的压力均衡形成紧密贴合。

所述嵌入式系统低热阻的导热结构，其中该散热座的凹部处为形成有镂空孔，并由镂空孔周缘处朝外延伸至本体相邻另侧处形成有至少一个向内转折的凹陷状接合部。

所述嵌入式系统低热阻的导热结构，其中该散热座的对接部与导热块的定位部为分别具有锁孔及螺孔，而弹性定位片二侧处则分别具有第一连接部及第二连接部，其第一连接部设有可供螺丝穿设锁入于定位部的螺孔内锁接结合的通孔，且位于第二连接部设有可供螺丝穿设锁入于对接部的锁孔内锁接结合的限位孔。