[实用新型]一种多同轴电缆密封穿通连接装置

说明书

技术领域

本实用新型属于同轴电缆领域，具体涉及一种多同轴电缆密封穿通连接装置。

背景技术

现有的同轴电缆的结构由内至外依次为中心导体、电介质层、外屏蔽层和护套层，中心导体通常为单芯，外屏蔽层通常为多股柔性导电材料编织而成，各层之间及外屏蔽层存在大量间隙，不利于密封穿通，需要专门设计密封穿通连接装置。现有的同轴电缆密封穿通装置通常仅能完成一个同轴电缆的密封穿通，集成密度低，且制作复杂。专利200610038176.1公开了一种多芯同轴电缆连接器，能实现多个同轴电缆的连接，但不适用于有较大压力差的密封穿通连接。专利200620126555.1公开了一种多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构，该结构适用于较粗的多芯同轴电缆与插头壳体之间的密封，也不适用于有较大压力差的密封穿通连接。

发明内容

为了克服现有技术中同轴电缆密封穿通装置集成密度低、制作复杂的不足，本实用新型提供一种多同轴电缆密封穿通连接装置，能实现多同轴电缆高密度集成的密封穿通连接。可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。

本实用新型的一种多同轴电缆密封穿通连接装置，其特点是，所述的多同轴电缆密封穿通连接装置包括外筒、后盖板、前盖板、同轴电缆组件、灌封体，其中，外筒上包含一个密封槽和多个安装孔，同轴电缆组件由外屏蔽层、电介质层、中心导体、两个同轴接头连接器构成；其连接关系是，所述外筒的一端固定设置有前盖板、另一端固定设置有后盖板，前盖板、后盖板上分别对应设置有数个用于定位同轴电缆组件的通孔，所述前盖板上设置有一个用于注入液态灌封体的灌封进料口；所述同轴电缆组件中的中心导体设置在电介质层内，电介质层设置在外屏蔽层内，中心导体的两端分别与同轴接头连接器连接；多个同轴电缆组件依次穿通前盖板的通孔、后盖板的通孔，分别与前盖板、后盖板固定连接；同轴电缆组件的电介质层中设置有一灌封预留槽，同轴电缆组件的灌封预留槽置于前盖板、后盖板之间；液态的灌封体通过灌封进料口填充满由外筒、后盖板、前盖板、外屏蔽层、电介质层、中心导体为边界的空间。

所述的中心导体在灌封预留槽内与灌封体紧密接触。

所述的外屏蔽层采用柔性导电材料编织而成，同轴电缆组件中的外屏蔽层完整连续。

所述的同轴电缆组件中的中心导体完整连续。

所述的灌封体的介电常数与电介质层的介电常数相等。

所述的同轴电缆组件的数量为两个以上。

本实用新型的多同轴电缆密封穿通连接装置中的同轴电缆组件由于有一灌封预留槽、外屏蔽层完整连续、中心导体完整连续，同时灌封预留槽中灌封体的介电常数与电介质层的介电常数相等，因此通过灌封将同轴电缆的中心导体与电介质层之间的间隙、电介质层与外屏蔽层之间的间隙、外屏蔽层自身存在的大量间隙填充满，实现了本实用新型装置中多同轴电缆的密封和绝缘，而且对同轴电缆组件的传输特性影响小。本实用新型的结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电缆密封穿通连接，可实现多同轴电缆的高真空度密封穿通连接。

附图说明

图1是本实用新型的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖面图；

图2是本实用新型的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖视图；

图3是本实用新型中的同轴电缆组件的剖面图；

图中，1.外筒    2.密封槽     3.安装孔     4.前盖板     5.灌封进料口     6.后盖板     7.外屏蔽层     8.电介质层Ⅰ     9.中心导体     10.同轴接头连接器     11.灌封预留槽     12.同轴电缆组件     13.灌封体     18.电介质层Ⅱ。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

实施例1

图1是本实用新型的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖面图，图2是本实用新型的一种多同轴电缆密封穿通连接装置的剖视图，图3是本实用新型中的同轴电缆组件的剖面图。