[实用新型]一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其可支持频率范围1Mhz-500Mhz 频率特性的电子标签防伪防转移应用，具体适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为零配件、酒类、药品、化妆品、食品安全等需要追踪产品溯源及防伪监管的理想选择。

背景技术

目前随着国家对财产安全、食品安全和药品安全等越来越重视，易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，在越来越多的领域取代普通易碎标签，而NFC手机的普及将直接推动HF高频易碎防伪标签的批量化应用。

但是，市场上HF高频电子标签的制备方法都是采用刀口的方法对RFID进行防伪，损坏程度不够，防伪性差；或者是采用易碎天线层的方法来实现，良品率非常低下，标签成本昂贵，无法推动RFID防伪的批量化应用。

有鉴于此，本发明人针对传统HF高频RFID电子标签的制成方法及易碎防转移功能的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，以解决现有高频RFID电子标签无法有效防伪、防拆效果不理想和成本高的缺陷。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其中，包括承载基材、第一胶层、易碎防转移INLAY层、第四胶层以及面标印刷层，该易碎防转移LNLAY层一面通过第一胶层与承载基材相连接，另一面通过第四胶层与面标印刷层相连；该易碎防转移LNLAY层具有RFID主体层、RFID芯片、第二胶层、第三胶层、RFID连接桥层以及双面或单面离型的PET层，该RFID主体层经第二胶层而与PET层连接，该PET层又经第三胶层而与RFID连接桥层相连，该RFID主体层和RFID连接桥层电连接以形成RFID天线回路；该第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度。

进一步，该RFID主体层和RFID连接桥层通过铆钉而实现电路之间的铆接相连。

进一步，第一、第二、第三胶层、第四胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶的一种或几种。

进一步，该承载基材选自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、离型纸或格拉辛纸中的一种。

进一步，该面标印刷层为软标签材料，即选自易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET膜、PI膜或PC膜中的一种。

采用上述结构后，本实用新型涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，由于第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度，从而可以将承载基材与易碎防转移INLAY层的RFID主体层牢牢粘结在一起；并同时使得易碎防转移INLAY层的RFID连接桥层与面标印刷层牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，因为PET层的单面或双面离型作用，将直接导致RFID主体层、RFID连接桥层可被轻松分离并使得整个RFID天线线路破损，而造成天线电路的不导通，损毁了电子标签。

与现有技术相比，本实用新型可以采用传统RFID标签生产设备对铜箔、铝箔进行天线蚀刻，再经过常规高频标签的铆接连接桥方法，实现生产线的零投入，最后配合PET层的离型作用来使铆接失效，以实现标签体的防拆易碎应用。由于本实用新型采用了现有RFID生产设备及类似工艺，使得高频易碎防伪RFID标签的批量化生产更方便、成本更低廉，对批量化RFID防伪应用将有直接的推动作用。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型中易碎防转移INLAY层第一种结构的结构示意图；

图3为本实用新型中易碎防转移INLAY层第二种结构的结构示意图。

图中：

RFID电子标签      100     承载基材           1

第一胶层          2       易碎防转移INLAY层 3

RFID主体层        31      RFID芯片          32

第二胶层          33      第三胶层           34

RFID连接桥层      35      PET层             36

第四胶层          4       面标印刷层         5。

具体实施方式