[实用新型]一种高导热LED器件

权利要求书

一种高导热LED器件，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做为封装载体，其特征在于，所述石墨片（1）上设有纳米金刚石镀膜层（2），所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有有机硅胶（3），所述有机硅胶（3）分布于封装基板的纳米金刚石镀膜层（2）两侧，所述有机硅胶（3）上设有焊线引脚（4），所述焊线引脚（4）呈Z子型，所述焊线引脚（4）上部内侧设有矩形缺口，所述焊线引脚（4）矩形缺口处卡合有透镜（5），所述透镜（5）覆盖在纳米金刚石镀膜层（2）上呈半球形，所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有固金胶（7），所述固金胶（7）上设有LED芯片（6），所述LED芯片（6）与焊线引脚（4）之间通过键合线（8）连接。

根据权利要求1所述的一种高导热LED器件，其特征在于，所述纳米金刚石镀膜层（2）为纳米级合成金刚石，所述固金胶（7）是基体树脂和导电粒子的结合体。

根据权利要求1所述的一种高导热LED器件，其特征在于，所述焊线引脚（4）分布于LED器件两侧做为电气外接桥梁。

根据权利要求1所述的一种高导热LED器件，其特征在于，所述键合线（8）为导电金属线，所述键合线（8）是金线、铜线、铝线或合金线，所述键合线（8）达到LED芯片（6）与焊线引脚（4）之间的电气连接。

根据权利要求1所述的一种高导热LED器件，其特征在于，所述透镜（5）采用硅胶、PC或玻璃，所述透镜（5）与焊线引脚（4）采用公母嵌入式紧密配合。

根据权利要求1所述的一种高导热LED器件，其特征在于，所述石墨片（1）厚度为0.012‑1mm，所述石墨片（1）热传导系数平面传导达到300‑1200W/m.k。