[实用新型]一种防拆卸的RFID电子铅封装置有效
| 申请号： | 201320021390.1 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203366637U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 肖震 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏山自动识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G06K17/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拆卸 rfid 电子 铅封 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种防拆卸的RFID电子铅封装置，其特征在于：它包括用于铅封的金属线、插入件、与所述插入件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块，所述卡接件开设有可供所述金属线两端插入的通孔；在所述金属线两端插入所述通孔后，所述插入件通过插入所述卡接件而将所述金属线两端卡死固定于所述卡接件，且所述金属线通过所述电路模块与所述RFID标签形成电路回路。
2.根据权利要求1所述的防拆卸的RFID电子铅封装置，其特征在于：所述插入件包括插入部、固定于所述插入部底部的卡接部，所述卡接部的左侧成型有向后翘的左侧弹片、右侧成型有向前翘的右侧弹片；所述卡接件开设有可供所述插入部插入的卡槽，且所述卡槽的内壁开设有用于卡死所述左侧弹片和右侧弹片的槽位。
3.根据权利要求1或2所述的防拆卸的RFID电子铅封装置，其特征在于：所述RFID标签、电路模块均安装固定于所述卡接件内。
4.根据权利要求3所述的防拆卸的RFID电子铅封装置，其特征在于：所述RFID标签位于所述卡接件内的前侧。
5.根据权利要求3所述的防拆卸的RFID电子铅封装置，其特征在于：所述电路模块位于所述卡接件内的底部。
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